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电子元器件、模块的灌封,适用于高端LED全彩模组灌封

品牌: QKing 千京 单价: 1.00元/kg
起订量: 20 kg 供货总量: 10000 kg
所在地: 广东 深圳市 发货期限: 付款日起1天内
 
详情说明
典型用途

    电子元器件、模块的灌封,适用于高端LED全彩模组灌封

 
使用工艺

1.混合之前,A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置,搅拌器插入胶内深度最好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次,然后再使用。
2. 混合时,重量比为 A:B = 10:1,如需改变比例,应事先进行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多,操作时间与固化时间越短。 环境温度越高,操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时,A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液,必须在凝胶(明显增稠)前用完,否则会造成浪费或影响灌封效果。

 
注意事项

胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
1.本品属非危险品,但勿入口和眼。
2. 长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。

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