10月21日消息，继今年3月首次公开之后，美光科技今日宣布，已量产业界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用闪存存储（UFS）多芯片封装产品 uMCP5。uMCP5有四种不同的密度配置：128+8 GB，128+12 GB，256+8 GB 和 256+12 GB。
据介绍，美光 uMCP5 搭载美光 LPDDR5 内存、高可靠性NAND 以及UFS3.1 控制器，将高性能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中。 uMCP5使智能手机能够应对数据密集型 5G 工作负载，显著提升速度和功效。
与独立版本的LPDDR5和UFS解决方案相比，美光uMCP5多芯片封装可节约 55％的印刷电路板空间。同时，与美光此前基于 UFS 2.1 的解决方案相比，美光 uMCP5 释放了 5G 性能的全部潜力，持续下载速度可以加快 20％、顺序读取性能提高了一倍、写入速度加快了 20％；借助 LPDDR5，美光 uMCP5将内存带宽从 3733 Mb/秒大幅提高至 6400 Mb/秒。
此外，美光 uMCP5 NAND 的耐用度提升了约 66％，可以允许5000次擦写，与 LPDDR4 相比，uMCP5 功耗降低了近 20%，对使用搭载美光 uMCP5芯片的智能手机用户而言，手机使用寿命和续航时间均能大幅延长。
尤其值得一提的是，美光 uMCP5的出现，使诸如图像识别、高级人工智能（AI）、多摄像头支持、增强现实（AR）和高分辨率显示等此前只在使用独立内存和存储芯片的昂贵旗舰手机上才有的高级功能，未来也能在中高端手机上予以普及。
