【公告2020】
招标编码：CBL_20200721_103149291
开标时间：2020-08-11 标讯类别： 国内招标
招标人：上海联和投`资有限公司
资金来源： 其它
1. 招标条件
上海科技大学CASE项目高性能材料直接增材综合智造系统的招标人为上海联和投`资有限公司（以下称“招标人”），资金来源为 自筹 ，目前已具备招标条件。受招标人委托，现对本项目进行公开招标，在此欢迎中华人民共和国境内的合格投标人参加投标。
2. 招标采购内容
2.1. 本次采购内容，详见下表。投标人需对所有设备进行供货。
序号 名称 简要技术参数 数量及单位
1 高性能材料直接增材综合智造系统 *高性能材料硬件成型设备支提供各类高温高性能材料： 支提供PEEK-Black（黑色）、PEEK-CF（碳纤维）、PEEK-GF（玻纤）、PEEK-ESD（抗静电）、连续纤维材料等高性能材料打印。其中，PEEK-Black打印测试件拉伸强度≥95MPa，简支梁冲击强度（带缺口）≥7KJ/m2；PEEK-CF打印测试件热变形温度≥300℃；PEEK-GF打印测试件热变形温度≥300℃；PEEK-ESD材料的体积电阻率10^5~10^9cmΩ。
*成型设备固件具备完善的控制指令列表，可以实时调整控制参数，可以根据需求提供二次开发
*系统管理软件可以实现成型过程数据显示/回溯/成型质量预测，支提供特定安全标准的机代码，或者特定加密格式机代码。 2套
2.2 交货地点： 上海科技大学 。
2.3 交货期：合同签订后 4周 内。
3. 对投标人的资格要求
3.1 投标人应为中华人民共和国境内的法人或者其他组织。
3.2 业绩要求：
对制造商的业绩要求：在中国境内有三年及以上生产制造经验。
3.3 其他要求：
1）投标人应为招标设备的制造商或代理商。
3.4 本次招标不接受联合体投标。
4. 招标文件的获取
4.1 凡有意参加投标人，请在以下时间内购买招标文件：
4.1.1招标文件发售时间： 2020 年 7 月 21 日到 2020 年 7 月 27 日（北京时间，下同）；每日上午9:00—11:30，下午1:30—4:00
4.1.2招标文件每套售价 500 元，售后不退。
4.2 招标文件购买方式：
购买：
（1） 请购标人提供：法定代表人（单位负责人）授权委托书原件、委托代理人身份证明原件及复印件、营业执照复印件（加盖公章）。购标人未带齐上述文件，招标代理机构将拒绝其购买招标文件；
（2） 提供开票信息（公司名称、税号、地址电话、开`户行及账号）并填写《购标书登记表》；
（3） 缴纳标书款；
（4） 获取发票和纸质招标文件等资料。
5. 投标文件的递交
5.1 投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为 2020 年 8 月 11 日 10时 00 分，地点为上海市（详见招标文件）.。
5.2 逾期送达或者未送达指定地点的投标文件，招标人将予以拒收。
备注：报名前先邮件索取《投标企业备案注册登记表》并电话确认，完成备案登记。
联系人：刘先生
手 机：135 2135 5589
E_mail：zb0028@126.com
