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2020年——中国银行总行金`融科技中心合肥园区项目可行性研究及设计服务招标公告

放大字体  缩小字体 时间:2020-07-16 19:07    热度:264
【公告2020】招标编码:CBL_20200716_111195513标讯类别: 国内招标招标人:中国银行。。。
【公告2020】
招标编码:CBL_20200716_111195513
标讯类别: 国内招标
招标人:中国银行股份有限公司安徽省分行
资金来源: 其他
中国银行总行金`融科技中心合肥园区项目
可行性研究及设计服务招标公告
1. 招标条件
1.1 项目名称:中国银行总行金`融科技中心合肥园区
1.2 项目审批、核准或备案机关名称:中国银行股份有限公司
1.3 批文名称及编号:/
1.4 招标人:中国银行股份有限公司安徽省分行
1.5 项目业主:中国银行股份有限公司安徽省分行
1.6 资金来源:自筹
1.7 项目出资比例:100%
2. 项目概况与招标范围
2.1 招标项目名称:中国银行总行金`融科技中心合肥园区项目可行性研究及设计服务招标
2.2 招标项目编号:2020DFWBZ01572/JG2020-06-1310
2.3 标段划分:一个标段
2.4 招标项目标段编号:2020DFWBZ01572-1
2.5 建设地点:安徽省合肥市滨湖新区主干道徽州大道与成都路交叉口东南(BHD-06地块),东至广西路,南至南宁路。
2.6 建设规模:中国银行总行金`融科技中心合肥园区项目(以下简称“合肥二期项目”)原合肥园区总规划面积25.82万平方米,其中项目一期已于2015年12月完工,完成项目总占地面积约91亩,总建筑面积99077m2。根据中国银行总行科技体系发展规划,该园区内剩余土地约106.43亩将建成中国银行总行数据中心机房、金`融科技研发楼、配套办公区域和配套生活区域。本工程项目计划新建机房楼、动力楼、办公楼、倒班宿舍、ECC以及相应的餐饮、库房、会议、培训场所等。
2.7 项目投`资估算:约18亿元
2.8 设计服务期限:自合同签订之日起至项目竣工验收合格。具体详见招标文件。
2.9 招标范围:
本项目为设计总包服务,招标范围包括但不限于:
2.9.1可行性研究报告编制。结合一期总体设计方案对二期总体建设进行可行性研究,出具可行性研究报告,含各种专项报告。
2.9.2园区整体规划。结合一期总体设计方案完成二期地块整体规划,二期建设规划及分期建设投`资估算,园区整体建筑物布局和建筑外观规划,园区内部道路规划及园区室外工程规划。
2.9.3勘察。包括但不限于完成本项目所需的工程测量、岩土工程勘察、岩土工程设计与检测监测、水文地质勘察、工程水文气象勘察等所须的各项勘察工作及其相关服务;
2.9.4方案设计、初步设计及施工图设计。在结合一期设计总体方案的前提下,完成二期建设范围内的机房建筑(含配套的供电、制冷等辅助区域)及装修,办公、餐饮、住宿、库房、会议等的方案设计、初步设计及施工图设计。完成园区全部道路,室外工程的方案设计、初步设计及施工图设计。完成二期建设范围内绿色节能、智慧园区的方案设计、初步设计及施工图设计。
2.9.5设计总包工作包括但不限于以下内容。本项目中标单位为本次工程的设计总包,其主要工作内容包括但不限于 :
(1)土建部分:
1)单体土建设计,室外管网设计;建筑单体外立面效果图;单体设计包括建筑、结构、给排水、电气(包括防雷、应急照明等)、安防预留预埋(公共区域监控、门禁)、工艺条件等建设内容;
2)园区景观绿化设计、泛光照明设计;单体设计中的幕墙设计、钢结构加工图设计;
3)基坑设计:基坑支护设计应考虑现有一期建筑情况,提出安全、合理、经济、先进的设计方案。
(2)大机电部分:
1)变电站的建筑设计工作;
2)高压配电系统、油机并机系统等(220kV高压外线接入及220kV变电站内变配电系统不在本次涉及范围内);
3)新风、防火封堵、消防(包括水消防、气体消防、高压细水雾系统、报警、防排烟及通风)、电气、空调群控及相应配电报警等;
4)公共区域安防(监控、门禁)、空调及相应的配电等;
5)配电系统动力环境监控;
6)制冷系统的设计工作。
(3)小机电部分:
1)机房模块内空调末端、地板、机架照明、接地、走线架、温湿度等监控等;
2)电力电池室空调;
3)低压配电系统、交直流电源系统;
4)动力环境监控系统(末端)、建筑设备监控系统、智能化综合管理系统等、安防监控系统。
(4)装修:
1)功能性设备用房装修(土建);
2)公共区域装修(大机电);
3)机房装修(小机电);
(5)完成本项目所涉及的其他所有专项设计。
(6)提供设备材料技术规格说明书,根据招标人要求提供设备选型报告。按招标人要求,负责编制技术规格说明书,并推荐三家以上满足技术规格要求的同档次材料设备品牌。技术规格说明书中须明确以下内容:包括且不限于工作范围、名词定义、项目特点、施工图纸、设备与材料清单、送审及审批要求、技术要求、加工及制造要求、施工安装要求、规范与标准、质量保`证要求、物料存放及管理、工作协调与配合、交货及检验要求、测试及验收要求、保修期、操作维修及保养手册、工程进度计划要求、竣工图纸和设备编号要求等。
(7)全过程全专业采用BIM设计。
(8)提供技术服务和其他相关配合服务,包括且不限于:施工阶段及竣工验收阶段的现场服务、协调及配合工作;驻场设计服务、材料及设备选型、工程招标阶段相关技术配合工作;专项设计、设计分包的设计总包管理工作等。
其他内容详见招标文件。
2.10 项目类别:工程服务
2.11 其他:/。
3. 投标人资格要求
3.1 投标人资质要求:
投标人须满足下列条件之一
(1) 工程设计综合甲级资质;
(2) 工程设计建筑行业甲级设计资质;
(3)  同时具有工程设计电子通信广电行业(通信工程或者电子工程)甲级工程设计资质和工程设计建筑行业(建筑工程)甲级设计资质。
3.2 投标人业绩要求:
自2015年1月1日以来,投标人须具备一个投`资额10亿元及以上或总建筑面积16万平方米及以上的数据中心类建筑项目设计服务业绩(含方案设计);
或者自2015年1月1日以来,投标人须具备一个投`资额12亿元及以上或总建筑面积20万平方米及以上的公共建筑(其中数据机房建筑面积不得少于6万平方米)设计服务业绩(含方案设计);
业绩时间以合同签订时间为准;
3.3 项目负责人资格要求:投标人拟委任项目负责人须具备一级注册建筑师资格和高级及以上技术职称资格。
3.4 项目负责人业绩要求:
自2015年1月1日以来,投标人拟委任项目负责人须以项目负责人身份承担过一个投`资额10亿元及以上或总建筑面积16万平方米及以上的数据中心类建筑项目设计服务业绩(含方案设计);
或者自2015年1月1日以来,承担过一个投`资额12亿元及以上或总建筑面积20万平方米及以上的公共建筑(其中数据机房建筑面积不得少于6万平方米)设计服务业绩(含方案设计);
业绩时间以合同签订时间为准。
3.5 投标人财务要求: 提供2017-2019年度经会计师事务所或审计机构审计的财务会计报表。
3.6 本次招标不接受联合体投标。
3.7 各投标人均可就本招标项目上述标段中的(具体数量)/个标段投标,但*`多允许中标/(具体数量)个标段(适用于分标段的招标项目)。
3.8 其他要求:见招标文件。
4.招标文件的获取
4.1 获取时间:2020年07月06日09:00至2020年08月26日17:00。
4.2 获取方式:
(1)潜在投标人须登录电子服务系统(以下简称“电子服务系统”)查阅招标文件。
(2)潜在投标人登录系统,点击首页的“项目登记”,根据项目编号或项目名称查询,点击“操作”跳转至“平台 (电子交易系统名称)”。如参与投标,则须按本条第4.1款规定的招标文件获取时间内通过平台支付招标文件费用。本项目的招标文件及其他资料。
(3)招标文件费用支付方式:在线支付
4.3 招标文件价格:每套人民币400元整,招标文件售后不退。
5. 投标文件的递交
投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)为2020年09月01日09时30分,投标人应在截止时间前通过平台递交电子投标文件。
6.开标时间及地点
6.1 开标时间:2020年09月01日09时30分。
6.2 开标地点:合肥市(详见招标文件)。
备注:报名前先邮件索取《投标企业备案注册登记表》并电话确认,完成备案登记。
联系人:刘先生
手  机:135 2135 5589
E_mail:zb0028@126.com
关于2020年——中国银行总行金`融科技中心合肥园区项目可行性研究及设计服务招标公告的要点介绍,希望对大家了解2020年——中国银行总行金`融科技中心合肥园区项目可行性研究及设计服务招标公告有所帮助,如有侵权,联系我们37442552@qq.com。
 
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