晶扬电子 应用于USB3.0接口ESD防护方案1

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USB3.0接口介绍

USB 3.0为USB第三代协议版本。USB 3.0的传输带宽高达5.0Gbps（640MB/s），大约是USB 2.0的10倍（USB 2.0约为60 MB/s）

由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC，ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Group 于2018宣布标准。USB3.0实际设备应用中被称为"USB SuperSpeed"，顺应此前的USB1.1Fullspeed和USB 2.0 HighSpeed。

广泛用于PC外围设备和消费电子产品

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公司简介

深圳市晶扬电子有限公司

作为一家国家高新技术企业，深圳市高新技术产业协会会员

多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，总部位于香港（香港天微电子有限公司）

国内*早从事电子元器件配套服务的高科技型企业，在成都、杭州等地设立了研发中心，并已有近百项有效知识产权

目前晶扬电子致力于半导体工艺的保护器件、MOSFET、二三极管、、电源管理IC（LDO，DC-DC）、限流IC以及段码驱动IC的研发与应用

如需相关资料及样品，请用以下方式联系

官网：http://www.hk-titan.com/

电话：0755-86024973，19867705160

邮箱：

service@jy-electronics.com.cn 

market@jy-electronics.com.cn

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