为了摆脱对海外芯片技术的依赖，华为早早就成立了海思半导体，旨在拿到芯片自主权，主导首发了10nm、7nm和5nm芯片，华为对国产芯片事业贡献巨大。只可惜华为海思是芯片研发单位，并不能生产代工芯片，目前5nm麒麟9000芯片无法继续量产，这也给国产芯片制造行业敲响警钟，必须尽快克服芯片制造难题。作为国内芯片代工巨头，中芯国际一次又一次攻克技术节点，跻身全球五大芯片制造巨头之一。
虽说目前中国加码对芯片制造、芯片研发的投入，但眼前面临了一个集体难题，那就是芯片的上游设计环节。芯片设计方面中国有海思半导体、紫光展锐等，芯片制造方面有上海微电子、中芯国际作为后盾，可在芯片设计上游，我们还是依赖于ARM构架，要想设计出高端芯片，那么必须要拿到ARM芯片构架授权，苹果、高通也不例外。ARM作为一家外企，很多技术也是源自于美国，一度放弃对华为提供最新ARM构架方案，阻碍了华为自研芯片的进展。
很显然，在芯片设计底层技术上，中国仍依赖于海外厂商，RAM长期以来占据垄断地位，美芯片巨头一直在争取收购ARM业务，按照这种形势分析，国产芯片可能会面临ARM断供风险，无法真正达到100%纯国产。因此，业内人士分析，中国自研芯片构架的计划刻不容缓。这时候中科院传来了好消息，真正自主的国产芯片要来了。在首届RISC-V中国峰会日前在上海科技大学举行。中科院大学教授、中科院计算所研究员包云岗带来好消息，正式发布国产开源高性能RISC-V处理器核心——“香山”。
RISC-V处理器核心的重要性不言而喻，它将打通国内芯片上下游企业，让国产芯片规则更加统一，一旦技术成熟，中国芯片企业可以放弃对ARM构架的依赖，用自主芯片来生产纯真的国产芯片。“香山”是在中科院计算所、鹏城实验室的支持下，通过中国开放指令生态（RISC-V）联盟联合业界企业一起开发的一款开源高性能RISC-V处理器核，第一版架构代号是“雁栖湖”，第二版架构代号是“南湖”，届时将联手中芯国际，计划年底实现流片，基于14nm工艺打造。
短短2年时间，中国芯片产业有了全新面貌，各大科技公司加码对芯片自研的资金、人力投入，中芯国际、中科院捷报频传，想必这一次ARM都不会料到，国产自研构架的进度这么快，RISC-V呼之欲出，国产芯片迎来全新拐点。正如倪光南院士提到的那样，未来芯片市场将会是ARM、X86、RISC-V三分天下的局面，只要中国尽快克服芯片制造环节，纯正100%自研芯片不远了，国产芯片未来可期。
