中兴事件以后，国内掀起了一场“造芯浪潮”，国内企业纷纷投身芯片研发和制造当中，就连国内最暴利的房地产企业也开始纷纷转型投身半导体制造的行列，国内芯片行业呈现出百家争鸣的景象。
美国对于国内科技的公司的打压并没有结束，2019年华为危机爆发，美国开始限制对华为的软件技术，并逐步封锁了华为芯片的技术和供应渠道。华为事件以后，台积电等企业对华为芯片的供应也受到了影响，我们才明白芯片制造并没有那么简单，背后庞大的供应链体系才是阻碍芯片技术发展的主要原因。
华为轮值董事长郭平曾表示，华为并不具备芯片设计以外的制造能力。这让我们才明白，华为并非大家认为的那样具有芯片生产能力，而只有拥有芯片的设计能力。这跟桥梁设计师并不一定能建桥施工一个道理，这也充分说明的我国在芯片生产领域仍然存在空缺。
在华为遭遇危机的情况下，台积电对华为的供应也受到了影响，于是国内最强的芯片制造公司中芯国际被寄予厚望，外界纷纷呼吁中芯国际临危受命，担此大任。
然而事实并没有外界想得那么简单，中芯国际在芯片技术目前还停留在7nm工艺的试产当中，而台积电已经进入了3nm工艺的试产当中，对于当前的芯片技术来看差距十分明显。
就拿最近推出的荣耀Play4T来说了，这款搭载了麒麟710A处理器的手机采用了中芯国际14nm工艺制程技术，主频从2.2GHz降到了2.0GHz，与台积电生产的麒麟710相比存在着明显的差距，上市不到一个月价格就下跌100多元，这在千元机的阵列中，这种跌幅确实不低。
在外界看来，出现差距的问题肯定出现在光刻机方面，我们都知道台积电拥有了目前最先进的光刻机支持，这一点才是中芯国际的差距。
然而事实并非如此，我们都知道三星也同样拥有着世界顶尖的光刻机支持，但是仍然无法与台积电抗衡，这究竟是为什么呢？
美籍院士马佐平在接受外界采访时终于道出了其中的原因，马佐平院士曾经担任过台积电的COO、CTO和共同CEO，对于台积电情况非常了解。中芯国际与台积电的真正差距其实还是技术。
马佐平院士表示，台积电经过数十年的发展，现在已经拥有上万名高级研发工程师，而且在这些年的生产和制造当中掌握了许多先进的技术；而中芯国际研发人员只有三四百人，而且技术经验不足，台积电的的优势在于优秀人才更多。
在外界看来，光刻机是拉开台积电和中芯国际的主要原因，然而事实并非如此，中芯国际真正的短板是在人才优势和数量上。要知道培养一个在芯片领域真正优秀的人才需要几年，甚至是几十年，如果培养出数万优秀人才则需要时间去沉淀，这也是中芯国际在短期内难挑大梁的重要原因。
通过这件事我们也意识到了优秀人才的重要性，中芯国际未来的发展需要人才的不断输入才能担此重任。
