随着5G网络技术的普及，物联网时代被正式开启，万物互联在不久的将来将会演变成现实，这也就意味着越来越多的产品会智能化。而芯片是智能设备硬件组成的关键所在，承载了智能产品的精华，是产品更新换代的主要依据之一。在此基础上，各国开始不断加大对芯片制造等相关技术的攻克，并不断提供相关工艺水平。毕竟从某种程度而言，工艺水平越高，芯片含金量也就越大，会给相应产品带来更高的性能。
芯片作为现代工艺智慧的结晶产品之一，其难度可想而知。在各大科技企业的推动下，已经发展到了5nm这样的高端水平上，可想而知我国半导体行业遭遇着多么巨大的难题。但是其他国家显然不想止步于此，在芯片制造上最接触的台积电和三星，已经开始了3nm芯片工艺的研发，并且皆取得了不小的成就。
日本将全力攻克2nm，出资420亿日元，想要实现弯道超车。日本更是在3月份宣布冲刺2nm工艺水平，准备出资420亿日元（约为24亿元人民币）扶持日本三大半导体企业。其中三大企业分别为佳能、东京电子和SCREEN三家，其他半导体公司也将进行辅助。而且除了利用自家企业之外，日本还会积极和世界其他顶尖半导体公司进行合作研发，其中就包括台积电和英特尔这两个大厂在内。不难看出，日本将不留余力的攻克2nm工艺，从而在芯片制造领域实现弯道超车，将半导体制造的领先权重现夺过来，重新确定自己在半导体行业的地位。
日本打算弯道超车，投24亿攻克2NM芯片，中国院士：掌握55nm更重要。而且日本在芯片领域也绝对有着足够的优势。在半导体行业完全振兴之前，日本就走在了世界前列，甚至力压美国，只不过后面被美国占据了领导权，但日本一定有不少的经验和基础所在。同时日本在芯片材料方面也积累了许多，其中芯片制造最重要的EUV光刻胶有9成以上的市场都掌握在其手中，再次为其增加了获胜的筹码。
但是就在各国各科技巨头企业努力向更高端的芯片制造工艺进发的时候，我国许多院士表明我们不需要对于先进制程那么急切。吴汉明院士更是直接道出，相比于7nm、5nm这些高端工艺制程，我国掌控55nm工艺更加重要。其他相关行业人士进一步补充道，55nm也是我国目前产能最不足的存在。
有人可能会表示不解，现代不都已经到5nm了吗，好多智能手机都以此为卖点，我们为什么还要纠结于55nm工艺制程呢，这种芯片有什么用处呢？诚然，手机已经发展到了5nm这样的高端制程，但并不是所有智能产品都是如此，不少智能产品甚至都处于起步阶段。而且我们目前不也是只听到了手机这一个智能产品搭载了5nm芯片吗？在万物互联的智能化时代，各大产品终端都需要芯片，但并不需要5nm工艺芯片，55nm的芯片才是当下的最佳选择。
相关消息显示，目前全球各大芯片制造企业的55nm制程的产能其实都已经排满，处于严重的供不应求阶段，这对于我国半导体企业而言绝对是一个大好时机。而且我国不少企业都已经成功掌握了55nm工艺制程。比如中芯国际在55nm芯片上就在性能和节能上都有着巨大的优势，2020年更是占据了其总营收的30.5%；华虹半导体在2019年9月投产12英寸晶圆厂，在55nm工艺上同样获得重大突破。在半导体巨头聚焦于更先进工艺的时候，这是我国弥补不足，完善既有工艺的绝佳时刻。
如今全球都处于缺芯的状态，缺的不仅仅是5nm这样高端工艺的芯片，更有55nm这样相对低端工艺的芯片，甚至需求更甚。而这无疑会让我国不少半导体企业趁机打出自己的名头，从而为未来的进一步发展做铺垫。况且以摩尔极限定律来看，2nm或者更为高超的工艺制程在现实中的价值远不如55nm这样的芯片，至少目前看来是这样的，而且会持续一段时间。掌控半导体市场不仅仅是高端科技水平，而是全面市场份额。中国在技术上纵然有所差距，但目前绝对争夺市场是大好时机。
