而2021年一季度，中国大陆的销售额为59亿美元（约377亿元），相比于去年同期的35亿美元，同比增长了69%，排名全球第二，仅次于韩国。
为何中国大陆的半导体设备需求这么大，原因就在于这几年中国大陆不断地发展半导体产业，特别是在晶圆制造领域。
而晶圆制造的重点就是设备，一颗小小的芯片在制造的过程中，需要用到几十上百种设备，几百道工序，所以随着大陆产能的提升，对半导体设备的需求，也是一路猛增。
而在这几十上百种半导体设备中，有4种设备占比最高，分别是光刻、刻蚀、薄膜沉积和过程检测，大约占所有设备成本的74%左右，其中光刻占比约为21%、薄膜沉积类约为22%、刻蚀为20%、过程检测约为11%。
那么这4种最重要的设备，国产化率究竟有多高呢？近日云岫资本发布了《2021中国半导体投资深度分析与展望》研究报告。报告中对这些设备进行详细的分析，我们来看看具体的情况。
如上图所示，光刻机的国产化率目前低于1%，过程检测设备国产化率大约在2%，而刻蚀类大约在7%，薄膜沉积类大约在8%。很明显，这4大重要设备，国产化率都非常低，特别是光刻机、过程检测类，甚至在2%以下。
而按照之前机构的数据，2020年整体的半导体设备国产化率，可能只有6%左右，已经严重影响中国芯片产业的发展了。
可见，提高半导体设备的国产化率，接下来将是中国芯片产业链的重中之重，因为如果这些关键设备全靠进口，别人随时都可以卡着你的脖子，没有设备，再强的芯片技术，也生产不出芯片来，可以说提高国产化这一关，是非过不可的，没有可退之路。
