对于华为海思，相信大家都不陌生，海思是华为旗下的半导体设计公司。华为海思在芯片设计领域已经发力了十余年，与老美的苹果、高通、以及台湾的联发科等芯片巨头同台竞技，海思拥有全球领先的的芯片研发能力。海思的芯片设计大概可归为几大类：手机芯片、服务器芯片、连接类芯片、AI芯片等等。众所周知，华为的芯片大部分都是由海思设计，再由台积电等晶圆巨头代工生产。
然而自从华为被美国列入所谓的“实体清单”之后，台积电切断了与华为的合作关系，这让海思的发展受到极大的制约，由于手机芯片的制造技术极高，目前只有台积电、三星等极少晶圆巨头能够代工生产。老美的制裁，阻断了华为与这些晶圆巨头的合作。
芯片无处代工生产，那么华为海思即便拥有全球顶级的芯片设计研发能力，其设计的高端芯片也可能会成为绝版。华为消费者CEO余承东就曾表示：由于华为遭遇美国一系列的断供，麒麟9000芯片已成为绝唱。
在局势的变动下，海思自研的芯片量产成为难题，市场收入份额自然也就无法再跟高通抗衡了。海思所面临的境遇，业界有人担心，如果美国的打压一直不松懈，华为海思营收份额不断下降，是否会面临解散的结局？
对此，据《日本经济新闻》6月12日报道称，华为副总裁陈黎芳接受采访时谈及海思的未来，陈黎芳称：华为未考虑栽减海思员工，虽然海思最近两三年处境困难，但相信能渡过难关，现在仍在开展半导体研发。
不仅陈黎方，其实华为两位轮值董事长郭平和徐直军都曾明确告诉外界：“仍然会继续保持海思的投资，若干年后会有一个更强大的海思。”今年4月，徐直军在全球分析大会上就说：海思本身是华为芯片的设计部门，我们对它没有盈利的诉求。只要我们养得起，我们就能养着这支队伍继续向前，他们可以不断做开发，为未来做些准备。
事实证明，虽然面临生死考验，但海思仍未停研发先进芯片的步伐。据业内人士透露：海思正在加紧研发全新一代的3nm麒麟芯片，预计明年面世。这一消息再一次证明了海思在芯片设计领域卓越能力，同时也再次打脸老美，老美原以来，只要切断海思芯片的代工渠道，华为必然会因高额的研发费用放弃海思，如今看来，老美太低估了华为。
从华为被制裁的那天起，任正非就告诫过华为全体员工：美国这一系的操作，不是为了纠正我们，而是要打死我们。这一次华为决不妥协。
前段时间，TCL创始人李东生就针对解决我国高端芯片的生产问题提出见解，他表示：要解决我国高端芯片的的生产问题，至少需要五年。也就是说，五年之后，国内或已拥有制造高端芯片的能力，华为海思到时必将重新崛起。
海思能否坚持五年？正所谓“自古英雄多磨难”相信在任正非的带领下，在华为军团的助推下，海思一定能冲破重重阻力，迎来柳暗花明。
