因此，就有人担心台积电晶圆代工“一哥”的地位不保，毕竟台积电目前也仅仅在3nm芯片制程上取得了重大进展，还未实现量产。然而，在IBM发布2nm芯片不到半个月，台积电急不可待出手了。
据《IT之家》5月17日消息，美知名科技杂志《自然》公布了台积电联合台湾大学、麻省理工学院宣布，在1nm以下芯片工艺方面取得重大进展，发现了在芯片制造过程中的新材料——铋，这是一种有望突破摩尔定律1nm极限的新材料！这种材料被作为二维材料的接触电极，可大幅降低电阻并提高电流，使其效能几乎与硅一致，将芯片制程升级到1nm。
不得不说台积电的这个研究成果足以轰动业界，台积电之所以选择在这个时候发出消息，有人猜测，台积电这是要对外界传达一个信号——在芯片领域，我才是最强的。的确台积电这几年所取得的成就，可谓是一骑绝尘，从10nm——7nm台积电一直领先于全球同行，2020年开始量产5nm，继续保持领先的地位。而原本可能超越台积电的三星，在先进制程上也已经勉强赶上了5nm，但很明显良品率不及台积电。
很多人认为，目前唯一可能将台积电PK掉的就是半个月前宣布研制出2nm制程芯片的IBM。然而很多人并不知道IBM并不具备量产2nm芯片的能力，并且IBM也没有10nm制程以下的晶圆厂。
如果IBM要推进2nm进入商用的话，还需要自己先建晶圆厂，即便发展顺利，也要几年以后才能顺利量产，到那时候，台积电1nm芯片可能都已经量产成功了。所以说目前台积电已然是稳坐全球代工“一哥”的宝座了。
值得一提的是，台积电取得1nm制程工艺的技术突破，对于我国而言也许并非是一件非常好的事。为什么这么说呢？
首先，老美从2018年开始实施对华为的制裁后，台积电紧随其后响应老美的号召，停止为华为芯片代工生产，也正因为台积电的断供，让华为在芯片方面受到影响，导致手机出货量断崖式下滑。
其实从台积电断供华为的那一刻起，其就已经站队老美了。这两年更是加大力度在美投资，并计划赴美建6座5nm以上芯片厂。前段时间台积电更是加入了老美牵头组建的全球半导体联盟。
在华为遭遇了贸易战，以及老美无理由压制的危机时刻，台积电的种种作为，显然已经表明，站到了我们的对立面。
当然，对于老美拉拢台积电成立半导体联盟，华为创始人任正非对此早有预料，并深谋远虑做了完善的布局。
一方面任正非早已看透了局势，并让华为提前做了转型，尽可能减少对硬件的依赖，将重点转向软件方面。如今华为已经在操作系统、华为云、ICT技术等领域都有布局，并且已取得不错的成就。另一方面，任正非对与老美相关的科技巨头不抱任何希望，坚定不移地寻找突破口，联合国内二十余家半导体企业，9大高校，突破芯片难题，解决光刻机、物理材料等问题。
