从台积电近年来一系列的动作我们可以看出，台电话赴美建厂的事情多半已经是敲定的事的，真正落实看来只是时间的问题。
除了台积电，近年来，全球另一芯片代工巨头也与老美走得很近，它就是韩国的三星。三星近期也被爆出计划在美国德克萨斯州投资建置一家3nm芯片代工厂的消息，三星预计在美国投资170亿美元建厂，总投资额度高于台积电的120亿美元。
可见如今全球最大的两家芯片代工巨头，台积电和三星，与老美打得很火热。前段时间台积电和三星分别受邀参加美高层举办的全球“半导体峰会”；不久之后，又邀请这两家巨头加入美科技巨头牵头组建的“全球半导体联盟”，美政府甚至承诺要给这些联盟成员提供500亿美元的扶持补贴，也就是说，台积电和三星都有几会瓜分这500亿美元。
看到这很多我疑惑，老美极力拉拢台积电和三星到美国投资，图的是啥？美国科技这么发达，自己国家的科技巨头遍地开花，为何还要把份额分给三星和台积电呢？还要给他们扶持补贴，葫芦里卖的是什么药呢？
要解开这些疑惑，要先从老美政府提出“芯片也是基建”的论调开始。那时起，老美政府开始对全球芯片巨头各种“关注”，如今拉拢台积电和三星，至少包括这2大目的。
首先第一，众所周知，台积电是全球芯片代工巨头当中实力最强悍的一家，在高端芯片制程中，7nm、5nm工艺都是台积电率先实现量产，目前台积电3nm制程的高端芯片正在推进中，并宣布有望在明年下半年实现量产。不仅如此，台积电的代工份额占全球一半的订单；紧随台积电其后的就是三星，三星的制程优势和人才条件与台积电不相上下。
从老美自身来说，在上世纪老美在芯片领域雄踞全球，占有全球37%以上的市场份额，进入21世纪后，美国在半导体领域持续走“下坡路”到现在全球芯片产量占比不到12%。作为美企芯片制程领域的代表，英特尔如今量产7nm芯片都成为问题。更别提在5nm、3nm，与台积电的差距越来越远。
在这种背景下，老美拉拢台积电和三星，让他们到美建厂，一方面可以为原本落后的美国半导体行业注入一剂强心剂，提升整体技术，促进良性竞争；另一方面可以通过掌控全球最大的两家代工巨头，重新掌握全球半导体的主导权，从而提振因“疫情”影响，持续走“下坡路”的美国经济。
第二，在老美对全球半导体产业所做的一系统动作可以看出，无论是开设“芯片峰会”还是组建“半导体联盟”都没有中国半导体企业的份。其目的很明显，老美试图拉拢全球最强悍的半导体巨头，建立半导体联盟，加强美国对全球芯片供应链的控制力，从而牵制中国芯片产业的发展。这无疑让我国提升芯片产业的努力，变得更具挑战性。
