美国加强芯片发展，逐渐联盟化
众所周知，受到疫情冲击以及多重因素的影响下，全球芯片市场出现了“芯片荒”的情况，芯片危机逐渐蔓延至汽车、电脑、手机等多个领域。此前，美国政府曾多次出面表态，将采取必要措施解决这一问题。
眼下，全球芯片之争愈演愈烈，美国正积极拉拢台积电、三星等芯片巨头在美国设立工厂，不仅要掌握芯片参数的主导权，在芯片代工领域也希望占有一席之地，其野心昭然若揭。此外，拜登还提出了一项产业激励计划，预计划拨500亿美元的资金用于帮助本国半导体产业发展，拜登强调芯片也是基建的一部分。
前不久，美国还联合日本、韩国等国的64家半导体企业形成美国半导体联盟（SIAC），再次巩固了美国在半导体领域的主导地位。外界普遍认为此举意在针对中国。据《南华早报》消息，当地时间5月11日，SIAC正式宣布成立。
据悉，参与SIAC的企业不仅仅是半导体制造企业，还包括了半导体行业的上下游，可以说是涵盖了整个半导体产业链，苹果、三星、台积电等行业巨头都参与其中，唯独没有中国大陆的企业。
虽然SIAC表示，该组织成立后的首要任务，是要敦促美国政府实施这500亿美元的激励计划，获得产业发展补助，简而言之就是要联合起来找美国政府要钱。但外界分析，半导体产业链如此大规模的聚集还是头一回见，联盟化的半导体产业链必将会影响正常的市场化运转，或将对中国的半导体产业发展形成限制。
中国院士突破“封锁线”
面对美国的步步紧逼，我们也不能坐以待毙。早在美国发布禁令限制对华为的芯片供应后，中科院便已组成专家小组，针对中国科技领域的“卡脖子”难题进行专项研究，致力于加快中国芯片技术的突破。除此之外，还有一系列的政策和资金支持国内半导体产业发展，在上海设立了一个亚洲最大的集成电路基地——东方芯港。
最近，又有好消息传来。中国院士突破了芯片发展的底层“封锁线”——超精密测量技术。要知道，在芯片研发和生产领域，都需要有高精密度的测量仪器进行各种参数的测试和计量。
原本超精密测量技术作为一种关键技术，被美国等海外国家所垄断，而中国此前在这方面的技术是相对落后的。如今，中国院士实现了技术突破，将为今后中国芯片技术的发展创新奠定了坚实基础。
