美国对中国发起高科技产业“脱钩”后，发现由于中国的半导体制造业已经深深嵌入了全球的供应链，美国发起的“脱钩”对自身的伤害也非常大。美国封杀华为、中兴等中国企业后，美国的半导体相关企业损失了巨额订单。相关企业超量储备芯片也造成了全球芯片短缺，许多美国的车企还为此停了工。这些都促使美国决心在国内重建整个半导体产业链，这样才能在与中国“脱钩”的同时，避免自身的损失。
但是，由于中国在半导体制造领域的崛起，导致美国在行业中的地位不断下降，产能份额已经从1990年37%下降到目前的12%。由于成本较海外高20%——40%，美国在吸引半导体制造设施和晶圆厂建设方面都处于劣势地位。为此美国制定了《美国芯片制造法案》，试图推动美国半导体产业的成长。这一法案获得了拜登的大力支持，成为他在高科技领域对抗中国的重要组成部分。
欧美及日本、韩国的半导体相关产业巨头都加入了这个联盟，包括亚马逊、苹果这样的科技巨头；也包括AMD、英伟达、高通等芯片设计公司；还有格芯、IBM、英特尔、镁光等芯片制造商；以及应用材料、电子设计自动化（EDA）软件和设备供应商等等。值得注意的是，像韩国的三星、SK海力士，以及中国台湾台积电等芯片制造商也加入了这个联盟。这几乎组成了从上游到下游的整个半导体产业链。
“美国半导体联盟”成立后的第一件事就是向美国国会写信，要求拨款500亿美元用于芯片制造激励和研究计划，这样美国需要的更多芯片就会在美国本土生产。
这个联盟的成立体现了美国在全球化半导体供应链中的巨大影响力。美国要落实芯片本土生产，连日本、韩国、中国台湾的企业都争着去“捧臭脚”，这确实给中国芯片制造业造成了重大威胁。台积电已经计划在美国投资120亿美元设厂量产5nm的芯片，据称后续还要继续投资建6个厂。而台积电在南京扩展的还是28nm的产能。先进的制程放在美国，落后但仍能赚钱的制程则放在大陆。台积电虽然在两面下注，但明显是偏向美国的。而且看这联盟的架势，囊括了整个半导体产业的上下游，美国芯片本土造的计划一旦落实完成，那将中国从全球半导体产业链中彻底排挤出去将成为可能。届时若中国还不能突破芯片制造的各项瓶颈，那就真要被别人卡死脖子了。
但是，危机危机，既有“危”，也有“机”。这个联盟的成立能让我们警醒：在半导体行业这种高科技领域，只有完全拥有自主的技术，才不会受制于人。我们唯一的出路就是加大投入和研发，以期在关键技术领域尽快取得突破。目前看我们的差距还是比较大的。据业内人士介绍，中国目前能完全不依赖美国技术所能生产的芯片是90nm的，因为完全中国自主产权的光刻机只能做到这一步。这个和台积电已经准备量产的3nm技术差距还是很大的。所以我们要更加努力，赶在包围圈合拢之前取得突破。
