芯片与设备的关系

提起芯片产业，大多数人第一时间想到的肯定是其中的核心技术，因为只有技术达到了标准，芯片才能有所突破。诚然，技术确实是半导体芯片最重要的组成部分，但是除此之外，设备同样在整个芯片产业链中扮演了不可或缺的角色，能够发挥出巨大的作用。

比如说芯片制造过程中的必需品光刻机，如果没有这项关键设备的支持，任何芯片都无法得到生产，就算技术再先进，也只是纸上谈兵而已。可能有些人在想，光刻机是一个例外，其它设备的重要性肯定没有光刻机高，技术还是最基本的条件。

其实仔细想想这句话并没有说错，因为一旦技术缺失，哪怕设备再高级，芯片也不会诞生。但是严谨点来说，芯片产业的正常运转既离不开技术也离不开设备，只有同时满足了这两个条件，芯片市场才会不断地向前进步，达到更先进的水平。

那么就我们国内的情况而言，制约国产芯片的主要因素是技术还是设备呢？这个问题的答案相信大家都很清楚，自从米国芯片规则下达之后，半导体设备的供应不足就变成了国内迫在眉睫的问题，而国产技术与国外相比，并没有太大的差距。

也就是说，国产芯片之所以迟迟无法崛起，主要是因为没有掌握领先的设备，对国外进口存在一定的依赖。就拿上述的光刻机来说，国内虽然已经开始自主研发相关产品，但是还需要很长的时间才能突破，而在这段突破的时间内，只能向国外购买。

但让国内没想到的是，美国制定的规则同样会影响到光刻机的出口，就算我们想要花大价钱进购，别人也不一定会卖。好在今年第一季度国内得到了ASML公司11台光刻机供应，即便都是些普通的DUV光刻机，也能够稍微缓解一下国内设备短缺的问题。

又一关键设备被中企攻克

不难看出，国内要想让国产芯片实现崛起的目标，设备是必须要迈过去的一道坎，不然以后将会演变成各种“卡脖子”的问题。为了杜绝这种潜在的风险，最近两年国内进一步加大了对半导体产业的投入，致力于攻克各项核心设备，为国产芯片扫平障碍。

在这种举国支持的环境下，国产半导体公司取得了显著的突破，例如中微半导体研发的5nm刻蚀机正式投产，并且还得到了台积电的认可。而除此之外，又一芯片关键设备被中企攻克，已投入使用，成功打破西方技术壁垒。

这项设备名为晶圆减薄机，虽然不像光刻机和刻蚀机那么出名，但是同样具有重要的意义。晶圆减薄机主要作用于芯片封装过程，可以对晶圆表面进行深度清理，避免出现质量不过关的产品，进一步提高良品率。

而攻克晶圆减薄机的中企就是北京中电科装备有限公司，其推出的8英寸晶圆减薄机已投入使用，为很多企业提供了必要的支持。8英寸晶圆减薄机指的就是对8英寸晶圆进行深度清理和减薄的机器，此前一直被西方企业垄断，如今中企终于打破了这种局面。

大家都知道，设计、制造以及封装是芯片产业链中必不可少的三个过程，而8英寸晶圆减薄机的登场，则可以为芯片封装提供更大的帮助。所以对于我们国内而言，北京中电科突破的关键设备意义重大，或许能够帮助国产芯片事业再进一步。

当然了，8英寸晶圆减薄机并不是中电科的终点，只要它继续努力研发，以后肯定能取得更大的成果，继续为国产芯片添砖加瓦。相信在一众国产半导体公司的支持下，中国芯一定能顺利崛起，不会再受制于人！