事实上，这些举措不仅将导致双方关系的僵化和对立，在当前高度全球化背景下，对双方的发展也是极为不利的。
美半导体联盟成立
要知道，中国在追求经济高速运转的同时，对于科技领域的自主研发和创新发展也是相当重视的。如今已进入了5G网络时代，社会的信息化和智能化发展都将广泛运用5G技术。眼下，中国华为、中兴等优秀科技企业凭借着自身的努力和奋斗，成功跻身于行业领先位置，有利于中国在5G网络时代中抢占先机。
只不过，尽管这些中国企业取得重大突破，但芯片制造等技术工艺依旧是中国的卡脖子难题，而掌握关键技术的美国便借此积极刁难中国，实施限制禁令，将中国企业纳入“实体清单”中，来阻止相关企业与中国的合作，此举也被认为是美国对其主动地位被中国动摇的担忧。
近日，半导体行业再传来消息，64家芯片巨头加入美国半导体联盟，又将中国排除在外。据《南华早报》消息，当地时间5月11日，美、日、韩以及欧洲等国家和地区的64家半导体企业宣布成立美国半导体联盟（SIAC）。
据了解，这些参与的企业几乎涵盖了整个半导体产业链，包括苹果、谷歌、三星、ASML等公司都加入了，就连台积电也参与其中，但中国大陆企业却被排除在外。
尽管SIAC表示，成立后的首要任务是要敦促美国政府实施此前提出的500亿美元半导体激励计划，但报道分析这些半导体企业聚集起来，恐怕今后将给全球半导体生产和供应带来巨大影响，而中国将更难摆脱由美国主导的全球半导体供应链。
半导体供应链联盟化，恐怕很难再“中立”
不得不说，目前全球半导体供应链也是融入市场化运转的，理应保持中立，在交易中遵循公平竞争原则，不受到任意一方的干预。但是，在中美对立之下，所谓的“中立”也只不过是形同虚设罢了。
针对SIAC的成立，有国内半导体咨询机构人士分析，就目前的看来，成立SIAC的出发点更多的还是出于商业利益，毕竟这样一来美国在半导体领域的主导地位得到了巩固，同时也能够利用集体的力量向美国政府寻求更多的产业补贴。
值得一提的是，中国市场对这些半导体生产企业而言仍旧是举足轻重的，可以带来巨大的商业效益，形成联盟有也更方便与美国政府谈条件，试图放宽对华出口限制，其实在美国禁令下这些企业的对华销售都受到了极大冲击。
SIAC是否形成了“排华联盟”，还有待商榷。但无论如何，中国还是必须加快半导体行业发展，重视高端芯片技术、光刻机等卡脖子难题，让中国芯片实现全面突破。只有自主掌握了核心技术，才能真正地免受他国的肆意打压。
