晶圆代工吃紧现象愈演愈烈，各大晶圆厂相继宣布扩产计划加以应对，值得一提的是，28nm制程俨然成为了“香饽饽”。3月17日，中芯国际宣布将与深圳政府、深圳重投集团共同启动深圳首座12英寸厂，聚焦28nm及以上工艺，预期将于2022年开始生产；4月22日，台积电称公司已核准28.87亿美元预算，将在南京厂扩充2万片28nm的月产量。
继中芯国际、台积电之后，联电也对28nm制程“下手”了。
4月22日，联电宣布将与多家全球领先的客户共同携手，通过全新的双赢合作模式，扩充在台南科学园区的12英寸厂Fab 12A P6厂区的产能。根据协议，联电的客户将以议定价格预先支付订金，确保取得P6未来产能的长期保障，产能扩建计划总投资金额约1000亿元新台币。
联电指出，P6产能扩建计划预计于2023年第二季投入生产，届时将配备28nm生产机台，未来可延伸至14nm的生产，能直接配合客户未来制程进展的升级需求。
“因”
至于联电选择28nm制程扩产的原因，市场认为有两方面的因素。一方面在于28nm在芯片制造市场有着举足轻重的地位，28nm被称为成熟工艺与先进工艺的分水岭，在性能和成本之间达到了平衡，可以说是目前晶圆工艺中最具性价比和最为主流的工艺了。此前市调机构IBS指出，虽然未来五年先进工艺的市场将不断扩大，但成熟工艺的市场份额仍将不低于50%。
另一方面，除了对功耗、尺寸要求比较苛刻的智能手机、电脑芯片等，28nm已能满足当前市场上的大部分需求，例如家电、通信、交通、物联网、新能源汽车等应用。鉴于此，市场上28nm产能已严重不足。产业链人士透露，台积电、联电两大晶圆代工厂8英寸厂和12英寸厂的28nm工艺，到今年三季度结束时都将满负荷运行。这仍是目前可看到的情况，有消息称随着时间的推移，28nm工艺的订单可能会更多，届时满产的状况可能就会持续更久。
据市调机构Omdia的观察，屏幕驱动IC、连接IC、FPGA、导航芯片、4G收发器、边缘计算、NB-IoT等产品将成为28nm产线的主流，并且综合成本和性能考量，在较长的一段时间内都会稳定在28nm上生产。
联电董事长洪嘉聪也表示：“许多仰赖12英寸和8英寸成熟制程的关键零组件，在IC供应链中占有至关重要的地位。”
鉴于以上因素，联电选择28nm扩产也不足为奇。且从联电于2018年8月宣布不再投资12nm以下的先进工艺后，28nm/40nm等成熟制程占据了联电的主要营收。
“果”
联电此次选择的“订金”模式在业界已经实行有一段时间，只是这一次的规模较大，将斥资1000亿元新台币扩充产能。联电总经理简山杰指出：“这次P6厂区扩产的合作模式，让联电与客户建立长期的策略伙伴关系，确保所有参与伙伴的共同承诺与成长。P6扩建计划以联电与客户间产品制程与产能保障的长期相互搭配为基础，确保新建的产能可以维持健康的产能利用率。”
供应链透露，这次与联电签订长期合约的 IC 设计客户包括三星电子、联发科、联咏、瑞昱、奇景。其中，三星的占比最大。
对于此种模式的好处主要有两点：一是缓解联电扩产的资金压力，二是可以绑定客户获得稳定的订单，不用担心产能闲置；对合作的IC设计客户也是一件大有裨益的事情，能以稳定的价格确保未来产能的供应。
另外，联电的P6厂区扩产计划将于2023年Q2投产，对于联电来说，届时可进一步强化其在28nm驱动IC等市场的领先地位；从全球晶圆代工市场来看，虽然短期内无法缓解产能吃紧的状况，但长期来看确是市场的重大利好。
与此同时，有人担心各大晶圆厂大幅扩产28nm后，产能会供过于求。不过28nm有着比想象中更大的市场空间，从全球晶圆代工厂的现状来看，联电、格芯、中芯国际等厂商在28nm（以及相关衍生工艺）上都有稳步的性能提升，且该制程的订单都饱满。
此外，目前芯片的设计成本不断上升，资料显示，28nm芯片的平均设计成本约为3000万美元，16nm /14nm芯片约8000万美元，设计7nm芯片则需要2.71亿美元，高昂的费用致使只有少数IC设计公司能负担得起转向高级节点的费用。
