然而随着时间的推移，美以芯片为切口，正式开始对我国进行科技打压，华为作为我国最大的科技企业之一，在此次芯片危机中首当其冲。最近，天津飞腾等数家超级计算机芯片企业也被列入美“实体清单”中，芯片被限制。
而美政客更是进一步建议将14nm及之下的高端工艺芯片禁令扩展到整个中国半导体行业中。这一系列事情都致使我国跑步进入芯片市场，加速对芯片的研发，早日突破以美为首的芯片及其相关技术封锁，实现独立自主。
在美对中国进行芯片打压的同时，全球半导体市场也正在发生着翻天覆地的变化。美擅改芯片出口规则也引起了中国之外的其他国家的注意，也纷纷投入巨资加速芯片工业的研发，实现去“他国化”，防止有朝一日美将芯片的矛头对准自己。
其中欧盟投入大量资金捡起自己丢弃了数十年的芯片工业，并决定在2030年的时候，在芯片世界市场中占比高达20%，与此同时实现2nm工艺的完全独立自主。日本作为之前半导体领域的引领者，也投入大量资金扶持曾经的半导体王牌企业开启2nm芯片研发之路，准备重现抢回半导体的主导权。而韩国更是以三星为代表，进一步加速自身芯片的发展。世界芯片市场都进入了完全备战状态。
与此同时，美也开始意识到自身的危机。虽然美自己掌握了芯片设计与制造大多数关键技术，但是在市场占有率上，已经从之前的37%下降到了12%，未来更是有可能下降到6%。对此，美政府拿出500亿美元补贴邀请台积电等芯片代工企业前来美建厂，弥补之前制造业方面的不足。英特尔等之前的半导体巨头企业同样重新操刀，全面进入芯片行业。
在这种情况下，我国也进一步加速半导体领域的相关工作。毕竟此次半导体风波中，中国首当其冲，已经受到了不小的危害。当下，我国包括智能汽车在内的几乎所有需要用到芯片的产品，都处于芯片紧缺的状态。而且我国芯片工业起步较晚，存在巨大的不足，不论是在芯片设计方面的关键软件，还是在实际制造中光刻机等关键设备，都与其他国家存在着巨大的不足。不过也正是因此，激起了无数人的奋斗热情，越来越多的企业加入进来，半导体行业中的所有芯片企业更是联合起来，准备共渡难关。
相关数据显示，2020年一年的时间内，我国半导体企业数量同比增长302%，新增企业达到了2.28万家。今年仅在第一季度就再次新增了8679家半导体企业，入局中国半导体行业的发展中来。
我国政府也对这些半导体企业不断加大扶持力度，更是计划在2035年与上海正式建成世界级“东方芯港”，从而顺利发展为世界芯片工厂。且目前已经正式进入建设阶段。
在人才领域，我国越来越多的大学纷纷增设集成电路专业，为我国半导体的发展培养人才。其中我国高等大学代表清华大学也在前不久宣布正式成立集成电路学院。甚至在2020年的时候，南京也开始了首个芯片大学的建立工作。已有的人才聚合起来成立专业小组进行专项攻克，比如中科院在去年成立的为了突破光刻机等“卡脖子”技术专业攻克小组。
而且我国短短一年左右的时间，也取得了不少的成就。目前国内最大的芯片制造企业中芯国际顺利实现14nm芯片量产，并即将开启7nm芯片的风险试产。其他老牌半导体企业也在原有基础上获得巨大进步。华为更是提出了突破芯片摩尔定律极限的光芯片技术，中科院同样在碳基芯片上取得重大突破。
在美对中国进行芯片打压时，美半导体行业协会曾预言道，未来10年中国将可能成为世界“芯片中心”。比尔盖茨也做过同样的预言。就目前来看，也确实如此。
不过我们同样也需要意识到的是，我们目前其实在半导体行业还存在巨大的不足。从去年高达万亿的芯片进口金额就不难看出。不过这也恰恰说明了我国市场的庞大，在这些刺激下，中国芯必将获得重大突破，在2025年成功达到芯片自给70%的目标，并逐渐成长为世界级芯片中心。
