据知情人士透露，美国商务部长Gina Raimondo计划邀请受全球芯片短缺影响的公司出席一场峰会，最大芯片制造商和美国汽车制造商都在受邀之列。
Raimondo将于5月20日召开此次会议。美国商务部在邀请函中表示，会议目的是建立和维持“关于半导体和供应链问题的公开对话机制”，并希望将芯片供求双方聚到一起。
知情人士称，受邀参加此次虚拟峰会的公司包括英特尔，台积电(112.31, -4.52, -3.87%)，三星电子，谷歌，亚马逊，通用汽车和福特汽车。
白宫和商务部发言人均未立即回应置评请求。
Raimondo上周重申，政府不太可能就芯片短缺问题拿出一份快速解决方案。北美各地汽车工厂已经因芯片短缺不时停产，消费电子产品和医疗设备生产也受到延迟影响。
在与总统拜登及其他负责基础设施事务的内阁成员会谈后，Raimondo上周五在白宫表示：“我们一直在与汽车和半导体公司保持联系，我们将尽力在短期内缓解供应短缺问题，把更多芯片生产放在美国。”
作为基础设施计划的一部分，拜登已提出500亿美元半导体研发方案。该方案得到了国会两党支持，进度可能比拜登的提案要快。
拜登及其高级幕僚已于上月在白宫召开了一场关于半导体供应链问题的会议。预计很多与会公司也将出席Raimondo组织的这场峰会。
知情人士称，商务部官员将于本周与公司代表会面，起草Raimondo峰会的议程。
美国商务部施压台积电，优先提供车用芯片
美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）5月4日表示，美国商务部正在向台湾芯片制造厂台积电和其他台湾公司施压，要求它们在短期内优先满足美国汽车制造商的需求，以缓解芯片短缺。
雷蒙多在美洲理事会（Council of the Americas）的一次活动中说，为了在美国生产更多的半导体，增加长期投资是需要的，她还说其他关键供应链也需要重新整合，包括向盟国转移。
雷蒙多在回答通用汽车公司（General Motors）高层的问题时说：“生死攸关这麽多的美国就业机会，我们正在努力，看看我们是否能让台湾人和那边的大企业台积电优先考虑我们汽车公司的需求。”她说，中长期解决方案将是“在美国制造更多的芯片”，“正如我所说的，在这方面我们没有一天不努力。”
台积电也表示，解决短缺问题仍是其首要任务，该公司在给路透社的一份声明中说：“台积电一直在与各方合作，以缓解汽车芯片供应短缺的问题，我们知道这是全球汽车行业共同关心的问题。”
台积电总裁魏哲家在电话会议中说，台积电自1月份以来就与客户合作，重新分配更多的产能以支持汽车行业，但由于德州暴风雪和日本工厂的制造中断，让短缺的情况更加严重。他推估，从下一季度开始，其汽车客户的芯片短缺情况将大大缓解。
了解情况的官员表示，商务部正计划在下周就芯片短缺问题与汽车制造商举行一次高级别会议。然而，商务部发言人拒绝发表评论。
全美汽车工人联合会（United Auto Workers）法务主任纳瑟（Josh Nassar）周三在提供给美国众议院听证会的书面证词中说，芯片短缺已经导致数万名工人被裁员，“显然，我们需要加强国内汽车半导体的生产。”
福特汽车（Ford Motor）上周警告说，芯片短缺可能会使第二季度的产量减少一半，使其损失约25亿美元丶以及2021年约110万辆车产量。通用汽车周五表示，由于芯片短缺，它将延长几个北美工厂的停产时间。
4月12日，拜登召集了半导体和汽车行业高层讨论芯片危机的解决方案。他支持以500亿美元投资在美国的芯片制造与研究。
