2020年，全国半导体企业联合起来，各大科研机构也不断助力半导体发展，希望能够早日突破封锁，实现技术上的独立自主。一年多的时间里，半导体行业传来了不少好消息，加上一些自媒体只了解皮毛后就开始吹嘘的助攻下，让不明真相的群众认为不论是芯片制造本身，还是对我国威胁最严重的光刻机，突破似乎都在眼前。让越来越多的人重拾信心，突破所谓的封锁，让华为成功破局似乎只是分分钟的事情，但一切真的有那么简单吗？背后的事实还蛮尴尬的。
华为“救星”？国产光刻机突破、7nm量产，背后满是尴尬。光刻机是芯片制造最关键的设备，也是我国芯片产业落后的重点所在。2020年，中科院成立专门项目小组，攻克以光刻机为代表的“卡脖子”技术，前不久光刻机似乎已经实现了重大突破。在我国诸多半导体行业中，上海微电子是光刻机技术最成熟的存在，承载了无数希望，上海微电子在今年上半年就能向中芯国际交付28nm的国产光刻机，从而摆脱中芯国际等芯片代工厂光刻机缺乏的烦恼。
高兴的太早？国产28nm光刻机，中芯国际7nm芯片，都没那么简单。调查后发现，目前上海微电子的主要营收支撑仍然是90nm光刻机，所谓的28nm光刻机还需要做出进一步提升才可以。也就是说上海微电子确实在28nm光刻机上取得了重大突破，但远远没有到可以交付的境界中来，所谓的消息只是被夸大了而已。
遇到这种情况的不止是上海微电子一家，中芯国际同样如此，风险量产7nm芯片，三年即可彻底用上国产高端芯片的消息此前也被炒得沸沸扬扬。虽然目前中芯国际确实已经实现了14nm工艺芯片量产，然而其主要营收来源却还是28nm，乃至54nm这样的中端工艺芯片。况且风险试产与真正的量产之间还需要很长一段路要走，更不要说光刻机问题始终困扰着中芯国际，就连中科院都没能在EUV高端光刻机上取得巨大突破。
如果上海微电子的28nm光刻机、中芯国际的7nm芯片等消息属实的话，华为为什么自始至终都对智能手机业务忧心忡忡，甚至不惜出售荣耀呢？我国这一年的时间确实获得了之前十几年时间都未曾取得的重大成绩，但如果想要彻底应用到产品中，实现变现，还有相当长的一段路要走。
而且芯片设计制造、封装测试等各阶段是一个完整的工业流程，绝不是局部就能代表彻底突破的。更不要说这个局部其实很多情况下还是很小的了。每一项科技研发想要获得回报，都需要一个漫长的阶段，否则在此之前也不会有“造不如买”的说法了。毕竟相对于研发一个设备收回成本的话，买一个设备更容易也更快收回成本。只不过从长远来看，“造”才是真正地获益。
相关消息显示，2018至2020年三年时间，我国在半导体行业先后投入2000亿元左右，然而进口额却还是在不断增长，由之前的2600亿美元发招到了去年3700亿美元的地步。无论是在芯片本身，还是在光刻机等设备上，每年将近30%的增长额都不得不让我们认清现实。
况且我国在半导体领域的底子与老美等国家相比，本就存在巨大的差距，又岂是一朝一夕就可以追赶上的呢？老美也不是停滞不前，在我国加大半导体行业投入的同时，老美又何尝不是呢？百亿美元补贴引进台积电在老美设立5nm工艺芯片生产线，英特尔彻底入局晶圆代工领域，IBM更是首发了2nm工艺芯片。这一切都在表示，中国在努力追赶老美等国家的同时，人家也在努力向前奔跑。
因此，有机构预测我们定下的2025年芯片自给率达到70%的目标是很难实现的。这也再次证明了半导体破局之路并没有我们想象的那么容易和快速，短时间内根本没办法摆脱芯片卡脖子的问题，路还是要一步一步踏实的走。不过正是因为这些困难的存在，才更应该努力向前，让世人看清中国实力，让世界震惊中国速度。当然了，前提是我们必须认清自己，不能盲目乐观。
