老美之所以能够在半导体市场上处于绝对的领导地位，主要原因是因为对核心技术的掌控。不论是ASML的光刻机，还是台积电、三星的芯片制造技术，很多关键技术和材料都被老美掌握，才有了一呼百应的局面。但其实多年以来，由于老美制造业的衰落，在全球半导体市场上的份额出现了较大的降低，这对于老美来说俨然不是一个好兆头。加上中国半导体接连突破的消息，让老美开始重拾制造业，以半导体为切口，打压中国的同时，准备让老美制造业重新振兴起来。
当下，为了更好地对世界半导体市场进行掌控，预防比尔盖茨等人做出的芯片预言的实现，老美成立了“半导体联盟”，欲将所有关键技术都掌握在手里，进一步加大对世界半导体市场的控制。而这所谓的“老美半导体联盟”，也并非只有谷歌、苹果、微软、德州仪器等科技巨大企业，三星、台积电、ASML等老美海外企业同样加入了进来。尤其是台积电的官宣加入，无疑让“老美半导体联盟”对芯片制造业也掌握在手中，将自己的半导体行业领导力进行了巨大提升。
台积电“变节”，官宣加入老美主导的“半导体联盟”。去年，台积电就宣布赴美建厂，今年更是将之前的1座增加到6座工厂，累计对美投资高达1000亿美元，更是计划把即将实现的3nm工艺芯片技术生产线也放在老美。而在国内台积电只是投资了28亿在南京扩充28nm的生产线，对此很多人表示中芯国际刚打算在深圳建28nm的芯片厂，台积电就这样做是不是想来和中芯国际抢生意的。台积电的彻底站队让我国芯片危机进一步加重，更不要说老美为了顺利笼络住这些科技巨头，准备拿出500亿美元补贴以及各种相关策略了。
虽然中国在全球芯片市场上变得更为艰难，但我国也并非始终处于被动挨打中，积极迎击才是真道理。对此，任正非成功拉来一头猛兽，让中国半导体行业发展同样得到提成加速，而这就是全国高等院校的助力以及中科院的强势支持。
64家巨头成立“半导体联盟”，任正非积极应对，走访各大高校寻队友。
华为进入芯片危机以来，任正非便开始积极走访各地高校，先后与其达成合作意愿，确保了半导体人才输入。中科院更是因此成立了光刻机等“卡脖子”技术项目小组，进行各种难题的攻克，提升中国半导体实力。碳基芯片等一系列关键成就皆出自中科院之手。更不要说最近龙芯项目组成功实现了芯片架构上的完全自主化，让中国得以彻底摆脱芯片设计上的依赖，实现真正的领先。国家也将集成电路设置为一级学科，各大高校纷纷成立芯片学院，新增芯片专业加速对半导体人才的培养，更有南京首座集成电路大学提升日程，进一步确保了半导体人才供应。
芯片的竞争如今已经越来越激烈，不仅老美和我们纷纷加大对半导体行业的投入，提升自己的行业竞争力，欧洲、日本等也同样加入进来。欧盟重拾荒废了近10年的芯片行业，准备在2020年突破2nm工艺芯片制造的同时，将全球市场份额由目前的10%提升到20%；日本同样斥巨资直接进行2nm工艺芯片的相关研发工作，致力于提高自身半导体实力。中国虽然相对而言基础薄弱，但不会轻易服输且最终究竟鹿死谁手，都是一个未知数。以当下的中国芯速度来看，中国同样有着极大的希望，毕竟我们擅长创造奇迹。
