自从英特尔创始人戈登·摩尔提出摩尔定律以来，全球的计算机和半导体行业都在遵循这个发展规律，该定律的具体内容是，每过大约18个月，集成电路上的晶体管数量就会增加一倍。简而言之，芯片的性能在两年的时间内就会翻倍增长，更新换代的速度非常快。
摩尔定律为芯片制程的提升带来了基本准则，这么多年来所有代工厂几乎都无法脱离它的核心思想，包括全球第一的台积电，也是在摩尔定律的推动下，才慢慢达到如今的高度。但随着芯片先进程度的不断提高，到了5nm时代，摩尔定律似乎要失效了。
目前能够量产5nm芯片的代工厂只有两家，除了台积电之外就是三星，二者的工艺技术不存在太大的差距。但更为先进的3nm芯片，对于它们而言却是一个不容忽视的难题，因为5nm制程还没有完全成熟，要想实现3nm的量产可能需要很长的时间。
而一旦这个时间不符合摩尔定律的预期，就说明该定律即将失效，3nm尚且如此，更何况后面的2nm和1nm芯片呢？所以说，在芯片工艺持续进步之后，摩尔定律也许会迎来极限，到时候各大代工厂的技术提升就会变得非常缓慢。
不过，就在5月17日这一天，国内外媒体传来消息，台积电联合台大和麻省理工在1nm芯片领域，取得了关键性的进展，或将挑战摩尔定律的极限。突破1nm芯片？很多人都对台积电产生了质疑，它到底是怎么做到的？
据了解，麻省理工学院率先发现通过半金属铋制成的二维电极，可以让集成电路内部的电流变得更大，并且进一步减小电阻，实现趋于极限的能效。这个发现为1nm制程的芯片打下了基础，而台积电则对“易沉积制程”进行了优化，成功进入了纳米阶段。
也就是说，在台积电、台大和麻省理工的共同努力下，1nm芯片不再像之前那样遥不可及，其中的某些技术已被攻克，量产也不是不可能。只是就当下的情况来看，台积电对此还停留在理论阶段，要想真正落于现实，还需要很长的时间。
作为芯片制造领域的绝对霸主，台积电一直被外界普遍看好，7nm和5nm芯片都是由它第一个完成量产的。而现在1nm芯片也收获了不错的成果，进一步证明了台积电的技术实力，其在芯片代工市场的地位也将变得更稳固。
但却开始“站队”美国
然而不得不提的是，虽然台积电确实很强大，但却开始“站队”美国，选择加入了近期美国组建的“半导体联盟”。明眼人都知道，美国成立这个联盟，不仅仅是为了提高当地的芯片制造水平，还有另外一个目的，就是继续针对我们国内的芯片事业。
由于美企技术在半导体行业占据了不可代替的地位，导致我们国内的芯片厂商，很难再得到外界的供应。比如说华为海思，正是因为得不到台积电的代工，才会陷入芯片短缺的处境，直到现在都没有恢复过来。
而这次台积电又站在美国那边，对于国内而言自然不是什么好消息，如果美国得到台积电最先进的技术，那么国产芯片的崛起就会变得更加被动。而且台积电本质上还是一家中企，不能为国产公司服务也就算了，还跑去与美国为伍，实在是让人愤懑不平！
