因为台积电不仅在7nm、5nm等工艺方面领先，还有望率先量产3nm等制程的芯片。
最主要的是，台积电凭借一己之力，拿下了全球超过50%的芯片订单，让三星望其项背。
据了解，台积电之所以能够在芯片制造方面领先，主要是两个方面的原因。
一方面是台积电在技术研发上舍得投入，每年都是数百亿美元的研发费用，2021年的研发费用更是提升到300亿美元以上。
另外一点是台积电拥有更多的EUV光刻机，消息称，ASML生产制造的EUV光刻机，有70%的都给了台积电。要知道，ASML目前共计制造EUV光刻机不过百余台。
尽管如此，三星仍没有放弃超越台积电的念头，早在2020年后半年，三星就明确表现，将在未来10年投资超1000亿美元，以保证在2025年实现芯片制造技术领先。
ASML就EUV光刻机画句号，台积电或始料未及
进入2021年4月份后，三星、ASML纷纷传来新消息，而这两个消息的到来，台积电或始料未及，其中一个还与EUV光刻机有关。
第一个消息，三星提高了投资金额。
据悉，三星原本计划在未来10年投资超1000亿美元到非储备芯片领域内，但近日，三星突然改口了，其计划投资1514亿美元到非储备芯片领域内。
要知道，研发资金决定了芯片制造技术的发展程度，而调研数据也显示，只要每年投资超300亿美元，并连续5年，就有望在芯片技术方面赶超台积电。
而三星计划投资1514亿美元，这自然给三星提供超越了台积电的资金支持。
另外，IBM已经发布了全球首个2nm芯片制造技术，而IBM一直都与英特尔、三星合作生产制造芯片，这意味着IBM可能会将技术授权给三星。
在3nm芯片，虽然三星和台积电都计划在2022年正式量产，但三星已经采用了GAA技术推出了全球首款3nm 储存芯片。
也就是说，在资金和技术上，三星都有了赶超台积电的条件，自然让台积电始料未及。
第二个消息，ASML宣布在韩国建厂了。
三星要想在芯片制造方面超越台积电，不仅要资金和技术，还需要有先进的光刻机，而先进的光刻机目前仅有ASML生产制造，其往往都是优先供货台积电。
也正是因为如此，三星李在镕亲自前往荷兰ASML，目前就是协商购买更多EUV光刻机，并希望优先获得下一代光刻机。
如今，ASML已经正式对外宣布，其将会在韩国投资2.1亿美元建设EUV光刻机再制造工厂，还将建设光刻机技术培训中心。
这意味着ASML就EUV光刻机画句号了，优先供货给台积电，却在韩国建厂帮三星。
据了解，所谓的EUV光刻机再制造工厂，就是就坏的、折旧的光刻机进行修复，从而能让其恢复如初。此举主要是为了解决EUV光刻机产能不足的问题。
但是，ASML宣布在韩国建厂，并建设培训中心，这意味着ASML已经开始向三星偏重，毕竟ASML之前将台湾省作为ASML在亚洲的人才培训中心。
如今，ASML在韩国建厂、建培训中心，这自然能够让三星获得更多的EUV光刻机和技术支持，这相当于给三星超越台积电提供了设备支持。
总结一下就是，三星有了更多的研发资金，还有了IBM的技术支持，甚至连ASML都宣布在韩国建厂、建培训中心。
所以才说ASM就EUV光刻机画句号，台积电或始料未及。
