美国当地时间4月12日下午，白宫召开半导体产业链CEO视频峰会，台积电、三星、格芯、英特尔、谷歌、通用汽车等19家全球主要半导体与科技大厂均受邀出席。美国总统拜登（Joe Biden）虽然表明此次峰会是希望直接从企业端了解芯片短缺造成的冲击，以及了解能做什么最有效协助来帮助供应链渡过缺货危机。
但在高峰会的开场演说中，拜登明确的表达了强化美国半导体产业及保护美国供应链的优先性。业界解读，美国的对中政策已逐渐明朗，将筹组全球半导体联盟以围堵中国半导体势力崛起，颇有「项庄舞剑、意在沛公」之意。
美中贸易纷争持续，美国前总统川普对中企各个击破的策略，到了现任总统拜登上台后，已经有了明显转变。业界分析，拜登政府承袭美国过往在军事外交上对俄国的围堵做法，随着半导体成为全球地缘政治的必争之地，拉拢全球半导体龙头大厂来围堵中国半导体势力的崛起，已是未来几年美国的大方向。
在白宫此次召开的高峰会中，拜登多次提及美国制造的重要性及优先性，而且强调中国政府已介入并投入庞大资金扶植半导体产业，美国没有理由坐以待毙。
因此，在了解全球芯片缺货问题的同时，拜登也话锋一转，希望与会的19家国际大企业能支持美国的半导体政策，也就是强化美国半导体产业及保护美国供应链。
身为美国半导体国家队领头羊的英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）在高峰会前指出，美国制造半导体目前占全球产出比重约12%，希望未来能达到三分之一的目标。而此前，英特尔已宣布启动在美国投资200亿美元兴建晶圆厂计划，而且在晶圆代工部份开始与车厂讨论芯片代工以缓解缺货问题。
亚洲两大半导体厂台积电及三星均表态支持。
三星表示会加码投资德州奥斯汀厂，并推升制程至5nm及3nm世代。
台积电董事长刘德音亲自参加会议，并表示在亚利桑那州凤凰城即将兴建的5nm先进晶圆厂计划，会是美国史上最大的国外直接投资案之一，并在与美国政府跨党派的合作下将会成功。
美国银行近期的一份研究报告指出，美企虽然在营收方面超过全球其他半导体厂商，但在晶圆代工领域，亚洲拥有最大市占率，全球有超过70%新片制造来自亚洲，其中中国台湾、南韩比重最高，台湾更是高居第一，以台积电、联电、世界先进以及力积电等晶圆代工厂为代表。
目前进入先进制程的为台积电、三星电子，皆已经跨入5nm制程，并朝着3nm制程前进，美国半导体巨头英特尔虽在晶体管密度上不会输给前两者，但在生产过程、产能问题面临巨大阻碍。因此，英特尔在日前宣布跨入IDM 2.0，将独立晶圆代工业务部门，并全力采用极紫外光(EUV)光刻技术，但仍愿意与台积电在先进制程上合作。
研究调查机构Eurasia Group分析家Paul Triolo表示，美国政府意识到对亚洲依赖太高，希望鼓励国内外半导体制造商加强在美产能，减少对于台湾这类高地缘政治风险生产地区的依赖，并在美国创造更多高薪工作机会。
对此，里昂证券分析师侯明孝（Sebastian Hou）受访指出，美国很难割舍对中国台湾半导体依赖，并提及中芯国际技术与台积电远远有9年差距。
据CNBC报导，侯明孝指出，苹果、亚马逊、谷歌、高通、NVIDIA、AMD等美企相当依赖台湾的晶片制造商，高达90%芯片来自中国台湾。美国政府希望美企的半导体供应链多元化，实际上这是个相当艰难的目标，这还得考虑芯片制造的技术研发需要花多少时间。
在高峰会后，美国及日本将在近期举行会议商讨半导体合作新模式。由此来看，美国将会与中国大陆以外的半导体业者结盟，除了增加美国半导体制造的比重，也会在欧洲及亚太地区建筑更高的技术及产能门槛，并压抑全球半导体产业在中国投资规模。
