拜登在会议开始时表示：“今天我收到了一封23名两党参议员和42名两党众议员连署的来信，他们都支持美国芯片计划。”
报道指出，这次白宫会议被称为“半导体和供应链”峰会。美国国家安全事务助理杰克·沙利文等人也参加了会议。
美国高级官员表示，拜登总统提出的投资提议需要时间来实施，但美国政府也在寻求“中短期解决方案，峰会期间将讨论这些方案”。目前还没有进一步细节公布。
报道称， 19家大企业同意派高管参加会议，包括通用汽车、福特汽车、荷兰恩智浦半导体公司、台积电、美国电话电报公司、韩国三星电子、戴尔、英特尔、美国美敦力和韩国美光等。美国商务部长吉娜·雷蒙多也参加了此次峰会。
另据德国《法兰克福汇报》网站4月12日报道，白宫周一在线上召开了半导体峰会，与会者包括芯片制造商及其最重要客户。
报道称，除战略考量外，白宫此举也是为了找到能迅速生效的方案，以解决尤其影响到汽车行业的芯片严重短缺问题。福特和通用汽车上周分别宣布减产，因为它们没有足够的半导体可用。一个代表全美国几乎所有汽车制造商的游说集团用计算数据警告政府称，由于芯片短缺，美国境内汽车可能减产130万辆。
报道还称，除汽车行业和大型信息技术企业的高管外，受通用汽车、苹果或英特尔委托制造芯片的企业的高级代表也受邀参加峰会。汽车行业芯片严重短缺是自己造成的：许多汽车制造商因为疫情向多数是在台湾进行生产的委托制造商撤销了订单，却低估需求回弹如此强烈。
报道指出，美国政府主要是因为技术趋势对安全政策的影响而感到忧虑。但是，半导体的重要性日益增加也体现在汽车行业：按照美国信息技术与创新基金会的说法，现在的汽车平均需要50至150个半导体元件，新的电动汽车则由多达3000个元件控制。另一个特殊之处在于，汽车通常使用老一代的芯片，因为它们特别耐用，值得信赖。但是，委托制造商主要投资的却是新一代芯片制造，以便主要给信息技术和通信企业供货。
报道认为，美国在全球芯片制造中的比重下滑，白宫为此感到担忧。美国芯片制造全球占比从1990年的37%萎缩至12%，且仍有下降趋势，而美国的芯片需求按照业内分析却将显著增加。亚洲占据了领先地位。美国波士顿咨询公司的一项分析得出结论：美国半导体制造的成本比中国高50%。
报道称，在这一背景下，美国政府也不想袖手旁观。在高达2万亿美元的基建项目中，美国未来十多年将为拜登政府计划扩大生产所谓关键产品提供1000亿美元资金，其中一半将用于鼓励制造、研究和开发新的芯片。
报道指出，这一揽子计划还需得到国会批准，但是美国两党迄今为止都很支持推进这样的目标。
