台积电正式官宣

芯片制造行业，台积电一直是站在供应链上游顶端的，为全球客户生产必要的芯片产品。毫不夸张地说，能有如今的科技实力，台积电做出的贡献是非常大的。若是没有台积电生产的芯片，恐怕全球科技界都将倒退好几年。

当然，台积电也有遇上“卡脖子”的时候，在芯片规则中，台积电不得不顺从。还有全球芯片紧缺，台积电总部又遇上了缺水问题，一时间市场芯片更加紧缺了。

另一方面，中芯国际宣布今年拿出280亿人民币扩产，分别位于深圳和北京的生产线可扩大28nm成熟工艺的产能。还有美国芯片巨头英特尔也要投资200亿美元，建设两座芯片厂。

各方都在加紧扩产行动，而台积电作为全球第一的芯片制造巨头，也坐不住了。台积电正式官宣未来3年内投入1000亿美元，主要用于扩充芯片产能。

三年投入1000亿美元，相当于一年投333亿美元，也就是2181亿人民币。所以台积电计划一年拿出两千多亿人民币，只是为了扩充产能。如此大手笔，一般的企业根本做不到。不愧是全球第一的台积电。

正所谓花钱好办事，这般大规模投入取得的效果肯定也是十分显著的。只不过如此一来三星的“弯道超车”恐怕没戏了。

没戏了？

三星是仅次于台积电全球第二大芯片代工厂，目前掌握了5nm量产工艺，并在在3nm芯片上小有成绩。

三星超越台积电的意图十分明显，为了巩固半导体行业地位，进而超越台积电，三星也制定计划，在未来十年内投入1160亿美元，从而抢夺芯片霸主的位置。一个是三年，另一个是十年，虽然投入金额都是在千亿美元以上，差距并不大，但时间跨度却非常明显。

这可能意味着，台积电会在三年内取得比三星更大的市场地位。可能还未等三星千亿美元落实，台积电就再次巩固业界地位。所以三星想要弯道超车，可能没戏了。

其实三星明白和台积电之间的差距，正常的直线超车很难与垂直度非常高的台积电竞争。论芯片代工的技术，设备和客户等等三星都不是台积电的对手。因此三星绕过4nm，直接进军3nm，还要在美国投资170亿美元建厂，目的就是为了弯道超车。

付出比台积电更大的资本和努力，或许能换来超前的成就。可是没料到台积电千亿美元说投入就投入。

各自的底牌

台积电和三星的实力是业内有目共睹的，可是单纯论芯片代工的话，三星与台积电之间的差距还是十分明显的。双方各自的底牌也不可忽视。

首先台积电拥有全球一半以上的EUV光刻机，数量远超三星。其次台积电有庞大的资本投入，除了未来三年内拿出1000亿美元之外，台积电今年还要投入280亿美元的资本开支，还有美国120亿美元的建厂项目。

这些钱会逐步到位，也会让台积电持续巩固行业第一的地位。

反观三星，其研发的全球首颗3nm芯片已经亮相，功率降低50%，晶体管密度提升80%。

在先进芯片工艺上的进步突破成为三星争夺高端市场的一大底牌。再加上计划投入170亿美元在美国德州建厂，很可能就是用于生产3nm制程芯片。

综合来看，台积电三星的底牌都非常不可小觑，只不过谁能更胜一筹，或许还需要时间给出答案。