硅基芯片与光刻机
自从杰克·基尔比于1958年发明出第一块集成电路之后，全球的芯片产业便迈入了蓬勃发展的时期，而硅基材料作为半导体的主要展现，更是成为了芯片的核心组成部分。可以说，时至今日全世界绝大部分芯片产业仍然是以硅基材料为主，这是不容辩驳的事实。
硅之所以会被各大芯片公司青睐，主要有两个原因，其一是硅基材料的稳定性很好，制成的芯片无论是性能还是功耗，都能够满足不同行业的需求。其二在于硅基材料的价格非常便宜，而且只要通过提纯自然界中随处可见的沙子就能够得到，成本比较低。
这两个方面的优势直接奠定了硅基半导体材料的地位，它在整个芯片产业链中扮演着重要的角色。不过，硅基材料也存在一些问题，并不是完美无缺的。就从所需设备的角度来说，硅基芯片必须仰仗光刻机的支持，如果没有光刻机，硅基芯片就生产不出来。
显然，对光刻机的依赖就是硅基芯片最大的局限，虽然目前硅基材料仍然有着巨大的市场，但是这种局面不会持续太久，一旦光刻机的技术陷入瓶颈，硅基芯片也就无法进步了。而且硅基芯片遵循摩尔定律，制程越先进，进步的空间就越小，总有一天会被淘汰。
更重要的是，由于各方面因素的影响，导致我们国内在硅基芯片领域一直无法追上国外先进技术的脚步，这也是华为芯片的核心问题所在。究其根本，华为和国内的半导体公司之所以无法生产出先进的硅基芯片，就是因为缺少光刻机，这是国内不得不重视的问题。
华为官宣新型芯片专利
光刻机作为芯片制造业的基础支持，其作用和重要性不言而喻，但可惜的是，全球范围内只有ASML公司掌握了领先的光刻机技术。我们国内曾经想过向ASML进购光刻机，然而在美国和相关协议的影响下，ASML根本无法自由地供货。
换而言之，华为芯片之所以供应不足，就源自于国内缺少ASML的光刻机，无法承担起为华为代工芯片的任务。那么就目前的情况来看，华为能否寻找到新的发展方向，摆脱对ASML光刻机的依赖呢？
如果是以前，这是不可能做到的事，但是在现在这个时代，一切皆有可能！据国内媒体报道称，2月2日，华为官宣新型芯片专利，预示着弯道超车有望了！与此同时，还有些人表示，一旦华为专利变成现实，就不用等ASML光刻机了？
据了解，华为的这项新专利名为光子芯片，利用半导体发光的特性，来打造出性能更强、功耗更低的芯片。此外，光子芯片完全摆脱了硅基芯片的局限，不仅采用了新型的半导体材料，还不需要光刻机，生产过程更加简单。
