台积电与三星的恩怨情仇
在全球芯片代工市场，台积电和三星是最上游的企业，它们不仅拥有很多实力强大的合作伙伴，还掌握着最顶尖的工艺技术，加起来几乎占据了80%的市场份额。其中与台积电相比，三星一直略逊一筹，毕竟前者是如今全世界公认的第一大芯片代工厂。
可能很多人都不明白第一大代工厂这个头衔意味着什么，但是通过几个简单的例子，我们就能搞清楚台积电的真实实力。比如说，截至目前，台积电已经生产出10亿颗7nm芯片，订单量远超预期；而且台积电还率先实现了5nm芯片的量产，技术水平再进一步！
再加上苹果、高通和AMD等公司的青睐，台积电每年基本上都能拿走整个芯片代工行业一半以上的订单，这种局面足以证明台积电比人们认知中还要强大。相较而言，三星的知名度虽然强于台积电，但是单论芯片制造，三星完全不是台积电的对手。
就拿最新的5nm芯片来说，由台积电代工的苹果A14和华为麒麟9000处理器，各方面的表现都优于三星代工的高通骁龙888，这是硬实力的差距，短时间内根本弥补不了。但是随着芯片产业进一步被重视，最近三星做出了一系列行动，弯道超车悄然开始！
尽管就目前的情况来看，三星要想真正追上台积电的脚步没有那么简单，但是如果三星的部署和计划顺利进行，将来台积电肯定会迎来一个强有力的竞争对手，芯片行业也或迎“变革”。
芯片行业或迎“变革”
据了解，为了缩小和台积电的差距，三星不仅公布了3nm芯片的试产计划，还将在此制程水平上用上最新的技术。而反观台积电，虽然3nm芯片的计划没有多大问题，预计在今年年底就能诞生，但是工艺技术却没有三星那么先进，被对方反将了一军。
也就是说，在3nm芯片的工作计划中，台积电落后一步，或许无法保持7nm和5nm芯片的优势地位。而三星有很大可能借3nm芯片的时代来完成追赶并超越台积电的目标，如果到时候三星的工艺技术真的领先于台积电，半导体市场的格局将会更新换代。
除此之外，据最新消息显示，三星计划在美国本土建设一座晶圆厂，主要目的是吸引更多的订单，从而提高所占市场份额的比重。这座工厂将于2021年正式动工，预计在2023年就能投入使用了，三星将为美国的半导体芯片行业带来一个利好！
大家都知道，之前台积电也同意了赴美建厂，但是该工厂计划在2024年才能正式建成。而现在三星的美国工厂却早一步落实，台积电无疑是再次落后了一步，这或许会成为三星弯道超车的契机。
