芯片目前已经成为了人类科技发展的核心驱动力，目前各个领域的科研都高度依赖于芯片，而中国是全球最大的芯片消耗国，只可惜长期以来只致力于芯片设计领域的发展，在芯片制造领域上有着极大的劣势，导致了大部分的芯片只能依赖进口，每年进口芯片的总额达到了3000亿美元，一度超过了石油的进口量。
在相关限制之下，中国半导体领域的未来也提前在华为身上预见，国内半导体企业也意识到了问题的严重性，开始重视对于自主技术的研发了，目前芯片领域全产业链的技术都有企业开始涉足，中科院也开始攻克芯片领域最难的环节光刻机，华为也开始布局芯片全产业链技术的研发了。
一提到芯片，我们很自然而然地想到苹果、高通、华为等等企业，然而这些企业名为芯片企业，实际上他们只能设计出芯片，并不能完成最终的制造，在研发设计出高端的芯片之后，还要依靠芯片代工厂完成最终的制造，目前拥有顶尖芯片制造工艺的企业都集中在了亚洲，而其中三星以及台积电就是其中的佼佼者，目前都已经掌握了5nm的芯片制程工艺，目前也已经得到了市场的考验。
台积电的地位无人能撼动？
目前在芯片制造领域，台积电最大的竞争对手就是三星了，两家代工厂都是芯片企业选择合作的首选，虽然都有能力实现对于高端芯片的制造，但是在产能和工艺上却有着一定的差距，无论从产能上来讲还是在工艺方面，台积电都要比三星高出一截。
三星也被冠以“千年老二”的头衔，但论整体实力的话，台积电和三星还是存在着很大的差距的，三星涉足的领域较为广泛，因此也拥有着雄厚的资金，自然他们不会甘愿于屈居第二的位置，他们的目标一直都是成为全球最大的芯片制造商，眼光也瞄准了“世界第一”的桂冠。
目前三星也启动了“2030年计划”，这个技术的主要内容就是，要在2030年实现对于台积电的赶超，为此此前三星的掌门人李在镕还亲自奔赴ASML公司，为的就是能够获得更多的EUV光刻机以扩大产能，三星最大的优势就在于拥有着雄厚的资金，因此他们完成这个计划也并非可能。
作为亚洲的芯片巨头，三星一直以来都保持着足够的竞争力，只可以在技术上一直被台积电压了一个头，三星此前拿下了高通5nm芯片的代工订单，但是在骁龙888芯片制造出来以后，却爆出了发热严重、功耗大等等问题，虽然台积电的工艺也出现类似的问题，但是并没有那么的严重，况且台积电还掌握着苹果、英特尔、联发科等等大客户，很多人都在怀疑三星真的有可能超越台积电吗？
亚洲芯片巨头问鼎第一
就在近期半导体市场调研机构IC Insights，公布了全球芯片企业的圆晶产能排行，排名前三的分别为三星、台积电以及美光科技，让人意外的是台积电这一次排在了第二，而一直招人诟病的三星则排在了第一的位置，以每月310万片的圆晶数量摘得了桂冠，占据了全球产量的14.7%。
为此很多人都好奇，为何三星在芯片的产能上能超越台积电呢？其实主要还是得益于高通的帮助，目前高通5G芯片基本上都交给了三星来代工，而目前安卓阵营的手机大多使用的都是高通的芯片，特别在5nm的骁龙888芯片诞生之后，高通的实力进一步得到认可。
根据相关数据显示，目前安卓系统的总占比达到了77.14%，而IOS仅仅占据了22.83%，巨大的安卓市场造就了三星，也成为了三星翻盘的关键，在存储芯片方面，三星拥有着绝对的优势，几乎垄断了市场，目前制造工艺也已经非常的成熟，获得的利润也相当的可观。
