在相关限制之下，中国在半导体领域的优缺点，也一览无遗地暴露出来了，随着工业水平的整体提升，我国在半导体领域的研发经费投入也越来越多了，也取得了不错的成绩，但由于很多核心技术都掌握在别人手上，我们并不能很好的完成全产业链的布局，导致相关技术过于分散，用简单的几个字来概括的话就是“强而不大”。

依靠目前国内的整体水平，我们只能完成对于45nm芯片的自主国产化，而华为目前对于芯片的设计能力，已经达到了5nm的水平，显然这样的差距是有点大，而在芯片的制程工艺上，由于缺少了尖端光刻机的加持，也导致了中国在芯片领域的劣势越来越明显，一旦核心技术被切断，那么我们在单方面的高端技术，也就没有任何的价值了。

根据相关数据显示，在2020我国芯片的进口总额达到了3500亿美元，同比增长了不少，中国是全球芯片消耗第一大国，但是我们的自给率存在严重不足，一直以来美国都把先进的芯片出口给我们，这也导致了国内的科技企业对于芯片的研发根本不重视，直到华为事件之后，国人才逐渐意识到自主研发的重要性。

目前们也给出了相应的目标，要在2025年之前完成芯片70%的自给率，国家已经加大了对半导体领域的投资，并且把集成电路纳入了一级学科，希望通过高校培养更多该领域的人才，国内的半导体企业也都全面行动了起来。

中国芯片领域的优势和劣势

人多力量大的优势再一次体现了，仅仅在去年才成立的集成电路相关的企业，就已经突破了万家，很多新公司的主营方向都是技术研发，在华夏这一片土地上，终将诞生越来越多的优秀科技企业。

但同时也展现出了一定的劣势，那就是虽然很多企业开始进军集成电路领域，但掌握真正核心技术的企业是少之又少，而且在制造芯片环节的企业就更少了，大部分企业都只能进行简单的芯片设计，想要解决这样的困境，就必须要把领域细分开来，建立完整的一条国产产业链。

华为、中芯起到了带头作用

凭借着华为自己的力量，显然不足以完成这样大规模的计划，还需要国内各大优秀半导体企业的相互配合，在华为以及中芯国际等等优质企业的号召下，90多家中国企业开始行动了，联合申请建立全国集成电路标准化技术委员会，而这些企业中就包括了华为海思、中芯国际、中国移动、紫光同芯、中国科学院电子研究所等等知名企业。

这是国内半导体企业少有的联合行动，他们的目标也非常的明确，就是要打造出属于中国的集成电路标准化体系，可以很好的为将来进军国际半导体打下基础。此前世界半导体的相关技术，基本都是由欧美国家制定的，因此在芯片制造过程中，如果需要参与到国际市场的产业链，就需要配合他们的相关规定。

中国攻克半导体领域核心技术的决心

在有了多家企业的响应之后，对于国家制定的2025年实现70%芯片自给率的目标，也有了更大的决心，虽然目前我们和国外的差距还是比较明显的，但是国产芯片的崛起之路已经很明朗了。

从去年开始国家就制定了相对完善的体制，主要就是用于保护企业的知识产权，对于研发方面也给予了优惠措施，对于从事集成电路领域的企业，最高可以得到减免十年的税率，在这样的体制之下，相信可以涌现出一大批优秀的人才和企业，国产芯片也将迎来曙光。