对于全球半导体行业来说，近期迎来了一个不好的消息，目前全球范围内都出现了缺芯的状态，此前美国最大的芯片代工厂格芯CEO就表示：“全球的缺芯状态将持续到2022年或者更久。”此前很多专家都预测，只要美国放开了相关限制，只需要半年的时间就能够恢复芯片供应，但以目前的情况来看，显然这样的预测过于乐观了。
而这样的困境都是美国一手造成的，在高通宣布旗下的芯片将延迟30周交付之后，迫于全球半导体协会给的压力，他们也放缓了相关限制，目前中芯国际14纳米工艺生产线已经获得了供货许可，作为全球第五大芯片代工厂，在中芯国际恢复生产之后，肯定是能够缓解芯片供应的压力的。
ASML送上光刻机订单
在中芯国际获得供货授权之后，荷兰的ASML公司立马送上了光刻机订单，这份采购协议的价格达到了12亿美元，虽然不是最先进的EUV光刻机，但有了这一批光刻机也能够很好的扩充产能，而14nm的芯片已经能够满足市场90%的需求了。
在和ASML公司签下光刻机订单之后，随即中芯国际发布了2020年的财务报表，而其中也宣布了重磅消息，中芯国际官宣了在圆晶制造技术上最新的进展。
根据相关负责人在会议上透露，中芯国际的第一代FinFET工艺水平已经得到了很大的提升，目前在良品率上已经追平了台积电，达到了国际顶尖水平，已经进入到了成熟的量产阶段。而第二代的FinFET工艺目前也已经完成了各项测试，也已经进入到了风险试产的阶段。
而这其中提到的第二代FinFET工艺就是用于制造7nm芯片的，采用最新研发的N+1工艺，利用上DUV光刻机多重曝光最终实现7nm工艺，虽然在实际性能上不如台积电利用EUV光刻机制造的7nm芯片，但是在功耗和性能上的表现也相对出色了。
中芯国际的布局
除此之外中芯国际负责人还表示，2021年中芯的预计开支为280亿元左右，这个数据基本上和2020年的营收持平，对于加大的这部分投资，将主要被运用于成熟工艺的扩产，目前中芯国际已经在为扩产做准备了，此前就有消息传出将会在深圳建设全新的圆晶厂，主要用于生产28nm以上制程工艺的芯片，而很有可能是用于生产最新的7nm工艺。
按照新建设的圆晶厂规模来看，预计产能将达到每月4万片的12英寸圆晶厂，随后将会开始逐步增产。而这也并非中芯国际第一次宣布增产，早在去年的时候中芯国际就有计划在北京建设新圆晶厂，属性基本上和深圳规划的圆晶厂差不多，只可惜在相关限制下不了了之了，如今重新获得了授权，或许将会重启这样的计划。
台积电的“谎言”被拆穿
之前台积电的刘德音就曾对外宣称，表示：“受到全球大环境的影响，很多芯片企业出现重复下单的情况，为的就是多储存芯片，实际上类似于28nm等等成熟的工艺，表面上看似供不应求，实际上全球产能早就已经供大于求。”
但按照如今的市场环境来看，全球对于28nm及以上的需求正在不断加大，从去年下半年开始，各个行业就开始出现了不同程度的缺芯，从最早的汽车领域开始，现在已经逐渐蔓延到了智能产品领域，全球市场都陷入了缺芯的困境。
在种种原因的结合之下，上网课、居家办公等等促使电子产品的销量大增，这也导致了大量的芯片产能被运用于生产电子产品芯片，而电子产品对于芯片的性能要求较高，基本上都是采用7纳米及以上的工艺，但显然很多设备都不需要性能这么高的芯片。
