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高通想趁虚而入?5nm芯片再添一员,华为这回有压力了

放大字体  缩小字体 时间:2021-04-05 21:31    来源:淘宝美工培训  热度:228
高通又一款5nm全球芯片界已经迈入到5nm制程时代,目前市场上已经诞生多款5nm芯片产品。。。
 

高通又一款5nm

全球芯片界已经迈入到5nm制程时代,目前市场上已经诞生多款5nm芯片产品。包括苹果的 A14,M1和华为的麒麟9000,三星的Exynos 1080,再加上高通的骁龙888处理器。

高通想趁虚而入?5nm芯片再添一员,华为这回有压力了

 

这几款5nm芯片各具特色,虽然都是5nm制程,但带来的性能表现都是不同的。而是市场口碑也不一致,另外由于华为,苹果的芯片不对外出售,所以手机厂商可供选择的芯片并不多。

最受关注的莫过于高通骁龙888,去年小米11首发该款芯片,定价3999元,成为安卓旗舰守门员。此后中兴、iQOO、OPPO等十多家手机也采用了骁龙888,市场热度非常高。

高通想趁虚而入?5nm芯片再添一员,华为这回有压力了

 

作为全球最大的芯片供应商之一,高通的骁龙芯片一直都是市场焦点。一方面华为海思芯片受限,另一方面联发科还没发布5nm制程芯片。而鉴于两大对手的情况,高通似乎想趁虚而入,又一款5nm芯片曝光。

据外媒爆料,高通即将推出5nm终端骁龙芯片,分别为骁龙 775、775G。部分性能配置也已曝光,比如采用5nm制程,搭载Spectra 570 ISP 图像处理芯片,CPU核心为Kryo 6xx 系列,支持4K 60fps 录制。

高通想趁虚而入?5nm芯片再添一员,华为这回有压力了

 

核心配置上还有毫米波5G,SA/NSA双模5G,以及Wi-Fi 6E等等。

又有压力了

如不出意外的话,高通5nm芯片再添一员,这款骁龙775和775G又将成为国产旗舰手机的热门处理器。看来华为这回有压力了。

华为去年发布的麒麟9000是全球首款5nm SOC集成芯片,内置巴龙5000,属于华为第三代5G技术。由于库存的原因,被搭载到的Mate40和Matex 2机型市场供应都是有限的,最新搭载麒麟9000的MateX2机型更是一机难求,往往需要加价才能拿货。

高通想趁虚而入?5nm芯片再添一员,华为这回有压力了

 

如今高通又一款5nm曝光,一旦未来成功上市,被众多手机厂商选择,无疑会进一步扩大市场规模。手机厂商订购得越多,高通获益越大。

反观国内某家企业,随着芯片库存不断消耗,手机和芯片的市场份额会逐渐下滑。

这份压力是一目了然的,当然,该企业也在不断调整策略,计划用有限的芯片做无限的业务。哪怕减少出货量,只要能将手机业务延续下去,也一定会坚持到底。不管面对多大的压力,都绝不后退一步。

高通想趁虚而入?5nm芯片再添一员,华为这回有压力了

 

况且,当下的芯片环境让高通还不能高兴太早。

高通还不能高兴太早

芯片出货占据高通大量的营收比例,如果芯片供应成了问题,一定会让高通“夜不能寐”。业内传来消息,表示因芯片供应紧张,高通全系物料的交期延长至30周以上。等于要大半年时间才能拿到货。

高通是芯片设计公司,将设计好的芯片交给代工厂,可是台积电,三星的产能是有限的。高通芯片的生产也很紧张。高通即将上任的CEO阿蒙表示,芯片短缺是比竞争对手和消费者对5G手机需求疲软更让人担忧的问题。

高通想趁虚而入?5nm芯片再添一员,华为这回有压力了

 

阿蒙还表示,如果有什么让他彻夜难眠,那就是半导体行业的供应危机。最后阿蒙还说到,芯片供应问题可能会持续到2021年年底。

所以虽然高通可能会添加一名5nm新成员,但芯片生产和供应紧张让高通高兴不起来。市场上对芯片产品的需求很高,可是供应跟不上。出现了供不应求的情况,所以有压力的不止一家企业,而是整个行业。

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