蒋尚义新技术得到认可
全球芯片制造技术基本上都是按照同样的路线前行，因为在硅基芯片领域，已经形成传统的固定思维。所以各大芯片制造商在某一个节点上会采用类似的技术，比如FinFET、GAAFET、3GAE 工艺等等。
但是在摩尔定律强调的基础上，集成电路晶体管的密度不可能一直持续下去。或许可以在未来十年内保持增长，可未来二十年，三十年如果都无法突破摩尔定律极限的话，是不是意味着人类芯片工艺走到了尽头。
按照这样的思维就能知道，探索新工艺，新技术的重要性。关于这一点，中芯国际传来好消息，蒋尚义的一项新技术得到了认可。
了解蒋尚义的人都知道，他是一个热衷于先进封装和小芯片技术的人。曾经表示先进封装是后摩尔时代的工艺技术，中芯国际会在这一块布局。而小芯片技术也得到了认可。
小芯片是3D IC封装的一种形式，通过实现CMOS器件与非CMOS器件的异构集成。换句话说就是通过集成器件以搭积木的方式一样去堆砌，是台积电，AMD和英特尔等巨头都涉猎的领域。
在2021年国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，台积电董事长刘德音表示：小芯片是能够让技术朝向正确方向发展的关键。
很显然，新任职中芯国际副董事长的蒋尚义，其看重的新技术得到了业内认可。相信在后摩尔定律时代，中芯国际也会朝着这一方向不断前行，并挖掘属于自己的机会。
中芯国际的机会
现如今中芯国际持有两大半导体大能，一个是蒋尚义，另一个是梁孟松。虽然蒋尚义的上任发生了一些小插曲，但结果还是很顺利的。这两位半导体顶尖人才取得的成就是不可忽视的。
蒋尚义曾任职台积电研发副总裁，是台积电创始人张忠谋的左膀右臂，领导过从0.25μm到16nm工艺的研发。去年12月份入职中芯国际副董事长。
而梁孟松2017年加入中芯国际，用3年时间突破28nm到7nm技术节点，能力同样很强。有两位大能的支持，中芯国际的机会来了。
首先是梁孟松带来了突破7nm技术的机会，按照梁孟松透露，今年4月份会试产7nm。其次是蒋尚义带来了光刻机的机会。
上任不久后，就传来蒋尚义谈判EUV光刻机的消息，虽然不知道进展如何，但后续中芯国际与ASML签订了12亿美元的光刻机采购协议，想必也有其功劳。
最后是时代的机会，国家已经在大力扶持半导体产业，全球产业链有能力制造芯片的巨头，都有望赶上时代的浪潮。
不断前行的中国芯
半导体行业的两位大能都在中芯国际，而今又迎来各种机会。一方面蒋尚义新技术得到认可，证明未来可以朝着这一方向前行，另一方面中芯国际也在积极参与全球供应链。
如此看来，中国芯必将越走越远，不只是14nm成熟工艺，在7nm高端工艺上也会进入试产，然后是量产。突破7nm后，未来随着EUV光刻机到位，5nm，3nm展开全面研发也不再是遥不可及。
不断前行的中国芯正在打破一项又一项技术，国内的众多企业也在积极参与其中，这样坚持下去，一定能走向更遥远的未来。
