台积电的状况

在芯片制造领域，台积电是有非常大话语权的，自从掌握高端制程工艺以后，就有众多客户不断向台积电下订单。苹果、高通、AMD、英伟达等等，甚至英特尔也考虑将部分订单外包给台积电。

综合来看，台积电在现代工艺市场上，凭借先进芯片制造技术成为了各大客户眼中的香饽饽。然而不只是企业希望与台积电合作，美国、日本、欧洲都向台积电抛出了橄榄枝，希望过来建厂。

目前台积电已经答应在美国，日本建厂晶圆厂和半导体材料研发中心，至于欧洲方面，台积电暂时没有建厂的计划。

台积电的状况很明显，表明上看各国都在拉拢，还有大客户不断下单。但其实仔细分析就会发现，全球缺芯造成晶圆上涨，台积电又遇上了缺水问题，汽车芯片和手机芯片出现缺货。

一时间高通，通用等公司都拿不到太多的芯片，这份生产压力是比较紧张的。另外去年第三季度又失去了第二大客户华为，原本5nm客户就比较少，现在只剩下苹果。大部分产能都交给苹果，一旦销量下滑，台积电订单也会减少。

或搭上360亿美元？

为了得到更多的市场份额，和稳定客户订单，台积电在去年中旬就决定到美国投资120亿美元建厂。但似乎不仅是120亿美元，失去华为，台积电或将搭上360亿美元。

据悉，台积电拟计划在美国建设6座5nm芯片产品，总投资2347.17 亿人民币，相当于360亿美元。如果6座5nm芯片厂建成的话，那么位于美国亚利桑那州的厂区面积会比台积电南科厂大两倍。

当然，重点在于投资360亿美元建厂，可以为台积电增加很大的优势。

首先美国正遇上芯片制造业下滑的问题，需要寻求提升本土芯片制造产业的办法。而邀请台积电建厂就是一大措施，所以在得到美国的支持下，台积电建厂事宜会更顺利。建设芯片厂的优势显而易见。

其次或弥补失去华为带来的份额，华为作为台积电第二大客户，每年都能贡献几百亿的营收。要想确保后续的营收稳定，只有找到更稳定和更大的客户订单。

而台积电的大客户几乎都来自美国，去年营收占比美国就达到了五分之三的比例。一座晶圆厂可能不够，于是计划建设6座。所以或将搭上360亿美元，用于扩大市场，弥补失去的华为订单营收。

未来市场的布局

当然，对于建设6座芯片厂的消息，台积电表示一切以公司对外公开说明为主。台积电既然没有否认这一消息，也不难排除未来任何的可能性。但至少可以看出的是，对于赴美建厂台积电是比较感兴趣的。

如果要想扩大市场优势，规划一座芯片厂，可能还不够。对未来市场的布局会分别在建厂，研发高端工艺芯片和提升产能。

建厂方面大概从今年开始会正式动工，到2024年投入生产。研发高端工艺这一块，主要聚焦7nm、5nm和3nm。3nm作为未来更先进的芯片工艺，台积电是不会错过的。

至于提升产能，会在今年将资本开支上涨到280亿美元，到时候5nm的产能也会不断提速。从而满足客户的需求，这一切的布局都有相应的规划，尽管失去华为有其余客户订单补上，但并不意味着客户对产能，工艺没有追求。

所以台积电必然要更加努力，建厂，扩产等一个都不能落下。