中国在芯片领域的劣势，在华为遭受相关限制之下被暴露得一览无遗，对于欧美技术的过度依赖，也是国产技术一直发展不起来的原因，此前除了华为热衷于“自主创新”之外，其它的科技企业一直遵循着“造不如买”的商人思维，从而拖垮了中国半导体领域的整体布局。

如今国内的工业水平已经提高了不少，也已经有足够的能力研发国产芯片了，在华为事件之后，也彻底唤醒了中国人该有的斗志，国内随之诞生了众多的芯片巨头，他们自主研发出了很多的技术，具备着很高的自主知识产权，核心技术均来源于中国团队。

国产芯片传来好消息

而“中国芯”最具代表的就是“龙芯”了，从龙芯一号到如今的龙芯三号，集结了一大批优质科研人员的努力，很多人都从壮年熬到了白头，每一次的技术升级都带来了巨大的进步。

但由于“龙芯”的制造拥有着一定的保密性，基本上都是由国内完成制造生产，并不会交由其它代工厂完成代工，受限于国内的整体工业制造水平，此前龙芯一直无法迈入中高端芯片行列。

龙芯中科正式官宣

而这一次“中国芯”传来了好消息，“龙芯”终于等到了，龙芯中科目前已经正式官宣，最新的龙芯3A5000/3C5000 系列产品很快就问世了，这是基于自主指令系统打造的一款全新的“龙芯”产品。

新款的龙芯将采用12nm的制程工艺，在性能上将得到很大的提升，而其中的龙芯3A5000系列目前已经实现了流片，采用了4核心的配置，在内存控制器以及带宽上都进行了优化，另外龙芯3C5000也将在今年完成流片，预计在明年将实现量产商用。

龙芯拥有哪些先进技术

要说到真正能代表“中国芯”的，那么必然是非“龙芯”莫属了，“龙芯”是由中科院牵头研发的，所成立的龙芯中科大部分的研发人员都是中科院的，研发人员这一辈子只做了一件事，如今“龙芯”迎来12nm的突破，随后将会迎来更为尖端的7nm、5nm的技术突破。

“龙芯”是目前国产芯片中自主化最高的一款芯片，拥有着绝对的自主权，在核心技术上基本已经剔除了国外的技术占比，第一颗的龙芯在2002年就诞生了，经过了18年的技术攻克，龙芯完全称得上“中国芯”的称号。

这也是国内目前唯一能够自主生产、设计研发的芯片，而12nm的工艺，依靠目前中芯国际的工艺水平生产出来并不难，目前中芯国际已经在尝试利用DUV光刻机多重曝光实现7nm芯片的试产，这对于“龙芯”来说可以说是一个好消息。

龙芯还有着一个很大的优势就是自主化的指令集，众所周知目前最为先进的指令集是ARM或者是X86架构，ARM主要用于手机芯片的生产，而X86的范围就比较广了，但“龙芯”并没有采用这两个架构，而是自主研发了LoongArch指令集。

虽然研发指令集架构非常的难，但最终“龙芯”的研发人员还是坚持下来了，目前的指令集并不是很先进，但也在不断地完善当中，有了自主研发的指令集也进一步提高了“龙芯”的自主化占比。

国产芯片迎来新机会

“龙芯”的研发已经历经了18个年头，从“龙芯一号”诞生开始，在很长一段时间内他们都是孤军奋战，但如今已经完全不一样了，在体验到没有核心技术的痛苦之后，国内的芯片企业也逐渐团结了起来，开始全力攻克芯片领域的关键技术。

仅仅在2020年，新增的半导体企业就超过了两万多家，如今在芯片研发设计以及封装测试上，我们的相关技术已经比肩国际顶尖水平，最大的劣势在于芯片的制造上，而其中最大的难题在于光刻机的研发上，虽然由上海微电子研发的28nm国产光刻机即将问世，但对于目前的需求来说远远不够。