一颗仅有指甲盖大小的芯片，却集结了全球最为顶尖的科技，从最初的研发设计阶段、到制造代工以及最终的封装测试，每一个环节都是缺一不可的，而中国目前就卡在了芯片制造的环节上。

近两年来国内也崛起了众多的芯片企业，在芯片研发设计以及封装测试上都取得了重大的突破，华为经过数十年的努力，目前在芯片设计工艺上已经达到了5nm，已经是全球顶尖水平了，但华为设计的芯片国内制造不出来，这也导致了在相关限制之下，麒麟芯片只能面临暂时停产。

而国内目前最顶尖的芯片代工厂就是中芯国际了，实现14nm芯片的量产也已经有一段时间了。早在两年前中芯国际就订购了一台EUV光刻机，但直到如今都没有准确的出货消息，而综其原因就在于ASML的光刻机使用到了大量的美国技术，在相关限制之下无法实现自由的出货，这就是导致中芯国际始终无法突破更为先进的制程工艺。

之前中芯国际的高管梁孟松就提到，中芯国际已经做到了一切准备，7nm的制程工艺已经在同步当中，只差EUV光刻机在填补空缺了。可见光刻机对于目前的芯片制造来说，有着多么重要的意义。

实现“弯道超车”的三个方案

任何科研项目都会遇到“天花板”，而芯片行业目前也已经达到了这个临界点，在实现3nm制程工艺之后，将无限接近于摩尔定律，想要再进一步提升非常的艰难，就算能够达到2nm，在相关性能上的提升也是非常的小，因此不能在固有的思想上面一直停留，目前国内也制定了芯片行业“弯道超车”的三个方案。

其一就是保守的方式，继续在尖端光刻机上钻研，目前国内也突破了光刻机的多项关键技术，在国产光刻机诞生之后，就能够实现对于尖端芯片的制造。

其二就是加快对于碳基芯片的研发，碳基芯片是目前最有可能替代取代硅基芯片，成为全新一代的半导体材料，目前我国在该领域所取得的成就是最多的，北大彭练矛教授团队也成为了碳基芯片的奠基人。

其三就是光芯片了，华为很早之前就对其进行了研究，目前最认可的方式都是采用材料替代，而其中碳基芯片的呼声是最高的，也被认为是最有可能的可替代材料，一旦实现了技术的完全突破之后，非常有利于探索更为高端的芯片技术。

华为新专利曝光

华为对于光芯片的研发颇有心得，目前华为全新的专利光计算芯片，就是搭载在光芯片的基础上研发出来的，前一段时间这项专利也被正式曝光了，而此前在武汉的华为光芯片工厂也正式封顶了，说不定华为的光芯片技术真的有可能实现“弯道超车”。

什么是光芯片呢？

单从名字上来分析，光芯片就和普通的芯片有着很大的区别，这是一种利用光学折射原理实现的一种新型芯片，对于技术的要求非常的严苛，但在芯片的相关性能上却提高了不少，而其主要原理就是把原本的电信号替换成了光信号，最后再由光源阵列的光来发射信号，而这就光芯片的原理。

而这样的技术显然要比电路技术要先进，在传输过程中的损耗也将降到最低，在运算能力上将会是目前最为先进的5nm芯片的数千倍，如果这项技术成为了现实，那么华为也将达成取代传统芯片的目的，实现最终的弯道超车。

华为为何在这个时间公开专利

众所周知，目前华为获取芯片的途径被切断了，而华为选择在这个时间段公开专利，主要还是为了给自己找一条生路，一旦寻找到了更适合未来芯片行业发展的技术，那么美国对于华为就会有所忌惮，毕竟华为的实力他们也已经领教过了。