近年来国家对于半导体领域的发展逐渐开始重视，各大企业都开始投身芯片技术研发，越来越多的国产芯片也随之诞生了，而芯片的整个制造过程主要分为芯片研发设计、芯片的制造以及最终的封装测试，在芯片研发设计以及封装测试这两个环节上，目前国内都已经处于顶尖水平，目前相对欠缺的就是芯片制造工艺了。
当我们一提起国产芯片的时候，相信大家首先想到的都是华为海思的麒麟芯片，目前的工艺已经来到了5nm的水准，华为海思是在2004年成立的，一直以来华为都把它隐藏得非常好，要不是受到高通芯片断供的影响，华为也不会那么早把海思公之于众。
海思麒麟芯片的困境
经过十几年的发展，目前的华为海思已经成为了全球十大半导体企业之一，芯片设计工艺也是目前全球最顶尖的，而旗下最为出名的芯片就是麒麟系列了，作为完全自主研发的手机处理器芯片，在正式运用到手机上之后，经过测试各项性能均不输于高通， 也逐渐打破了高通在中国市场的垄断地位。
但是在相关限制之下，华为的麒麟芯片不得不暂时面临停产，而主要的原因就在于，华为虽然能够自主研发设计芯片，但并不意味着能够完成芯片完全自主制造，而其中两项至关重要的芯片制程工艺以及架构技术，是华为所不具备的。
对于芯片的制程工艺，我们也不用过多的去介绍了，简单而言就是缺少了尖端EUV光刻机的供应，虽然目前国家已经在着手布局相关技术研发，但这个过程肯定是没有那么快的。
但对于芯片的架构，国内的科技企业已经取得了重大突破，可能这是一个比较容易被忽略的环节，所以很多人对于芯片架构并不是很了解，目前市面上主流的芯片架构只有两种，其一就是运用于桌面级架构的X86，其二就是移动架构ARM，所有芯片设计企业都绕不过这两个架构，因此他们也长期垄断了全球市场。
而华为的麒麟芯片就是基于ARM架构设计出来的，如果没有对方的授权，那么华为也设计不出尖端的麒麟芯片了，而这就是目前国产芯片的现状，最核心的技术都掌握在他们手上，因此除了光刻机之外，我们最急需攻克的技术就是芯片的架构。
全球首款非ARM架构芯片诞生
经过国内半导体企业多年的努力，目前已经找到可替代ARM架构的新型架构了，而这种新型的架构就是RISC-V，目前国内优秀芯片设计厂商，已经在研发设计RISC-V架构的DSP芯片了，将会在今年三月底正式亮相。
这也意味着全球首款非ARM架构的DSP芯片即将迎来量产，国产芯片也将迎来全新的突破，这将是国产芯片的又一个研发方向，虽然以前已经有基于RISC-V架构研发的芯片，但是从未覆盖到DSP领域，这是专门用来处理数据的芯片，是运用最广泛的芯片之一。
而在中科昊天实现对于该款芯片的量产之后，对国产芯片的发展有着积极的促进作用，而RISC-V架构是免费开源的技术，任何企业都可以使用，相比于X86以及ARM来说有着很大的优势，在技术完善之后，所有的科技企业都可以自研芯片了，就不会再受到欧美国家的限制。
