受到多方面因素的影响，导致从去年开始居家办公、上网课的人越来越多，从而促使电子产品的销量大增，电子产品芯片也出现了供不应求的状态，作为全球最大的芯片代工厂，在中断了和华为的合作之后，基本上所有的生产线都被苹果给承包了，高通只能退而求其次选择三星代工生产5nm芯片。
所有的芯片产能全部用于电子产品芯片的生产了，导致了第一波缺芯的来临，特别对于汽车领域来说，本来一年的需求量也不大，所以厂家并不会留太多的库存，如今大众、丰田等等车企已经关闭了多个工厂，只能等待芯片恢复供应了。
而中芯国际作为全球第五大芯片代工厂，在相关限制之下接受代工订单受到了很大的限制，也被禁止和此前最大的客户高通、华为合作，虽然中芯国际只能实现14nm芯片的产量，但这已经能够满足全球90%的市场需求了。
这些都是造成全球缺芯的主要原因，在了解到连锁反应的严重性之后，美国放开了中芯国际的限制，随即荷兰的ASML公司也送上了“光刻机大礼”，虽然不是最为先进的EUV光刻机，但却能够很好的帮助中芯国际扩充产能，也能更快的解决全球缺芯的困境。
美国最大芯片代工厂预警
可能我们面对全球缺芯状态还是太乐观了，就在近日美国最大的芯片代工厂CEO汤姆·考菲尔德（Tom Caulfield）周五发出了预警，他表示：“目前的缺芯状态有可能持续到2022年甚至更晚。”
而很多专业人士此前宣称，在相关限制放缓之后，缺芯问题在下半年就能够解决了，在如今看来这样的判断显然太过于乐观了。格芯的CEO还声称：“目前全球的圆晶厂产能利用率都已经达到了100%，未来半导体供应肯定会持续落后于需求的，最快也要到2022年才能解决。”
可能大家对于格芯还很陌生，我们先来了解一下这家企业，这家企业的总部位于美国的加州圣克拉拉，多年以来芯片总产值在全球第三的位置，仅次于三星以及台积电，其代工厂目前已经遍布了美国、德国、新加坡等等国家，目前已经完成了最先进的FinFET制程工艺12LP+的研发，主要的客户来源于高通、AMD、伯通等等芯片企业。
目前全球超过54%的芯片代工市场份额被台积电占领，虽然格芯是全球第三大代工厂，但占到的市场份额仅仅只有7%，根据格芯的CEO透露，目前已经准备好了14亿美元的资金扩充产能，明年将会把产能进行翻倍，将会考虑在2022年上半年进行IPO。
作为全球芯片巨头的高通，此前就已经官宣所有的芯片订单将会延迟30周交付，高通此前就曾预言过这样的结局，但某些人根本听不进去，坚持着自己的错误做法，才造成了如今难以挽回的局面。
