高通怒从心头起:“放肆,我在中低端领域打不过它,在次旗舰领域还能怕它不成?”“你们谁要前去应战?”高通望着自己帐下的“大将”问道。见无人应答,高通更是怒火攻心,大喊:“骁龙690和骁龙480,你们被联发科的天玑720、天玑800击败,这次给你们一个机会,随我前去应战”。
听罢,两枚芯片相互望了一眼,连忙说道:“不是我们不想,是如今的消费者已经不吃我们这一套了,我们在性能上挤牙膏,消费者不买单啊”。高通回道:“一派胡言!如今华为的麒麟芯片已经停产,三星的猎户座芯片,中国消费者更是看不上,一个联发科就把你们吓成这样”。
这时在一旁默不作声的骁龙870回应道:“主公,我看要不我们还是请外援吧!今非昔比,联发科在2020年全球IC营收中排在第四位,在2020年全球芯片手机占比中,联发科以31%的占比成功击败我们,排在第一名”。“如今联发科拿出了自己的6纳米芯片,而且得益于CPU架构的进一步优化,天玑1100和天玑1200在性能和AI汇算的能力上都不容小觑”。
高通陷入沉思,骁龙870在市场中的表现,的确说明消费者已经看穿了自己在性能上“挤牙膏”的把戏。骁龙870在骁龙865的基础上只是优化了CPU的主频,性能上没有任何提升,如今除了小米、摩托罗拉,其他厂商几乎都选择联发科的天玑芯片。高通叹了一口气说道:“只好这样了”。
就这样,在骁龙888功耗翻车后,高通再次携手三星,采用三星的6纳米工艺,将在今年的第一季度推出另一枚中端芯片“骁龙775”。另外,MIUI最新更新的系统中,也出现了一串“SM7350”的代码,SM是高通骁龙处理器的前缀,因此该代码很有可能就是高通即将推出的骁龙775。
毫无疑问,骁龙775的推出,目的就是为了与联发科争夺中低端市场。不过,需要注意的是,该芯片在性能上仍然没有做出多大改变。换句话说,与骁龙870类似,骁龙775只是骁龙765的“超频加强版”,除了提升了CPU的频率,几乎没有任何改变,诚意并不大。与联发科的天玑系列芯片相比,骁龙775的优势并不大。
有一说一,联发科的状态是越来越好了。据悉,联发科将在2022年推出自己的5纳米芯片“天玑2000”,在5纳米芯片功耗持续翻车的背景下,联发科更是霸气宣称,我们的天玑2000芯片不会翻车。当然具体怎样,还得等到该芯片上市后,才得以了解。
在华为、小米的支持下,联发科如今正在努力的进军高端芯片,期间必然会遇到很多的难题。在与高通旗舰芯片的对决中,联发科仍然存在着很多不足。但不管怎么说,联发科的进步已经很大了,“士别三日,更当刮目相待”希望联发科能够不断突破技术瓶颈,将更多性能优良、价格实惠的芯片,带到我们身边。