我是柏柏，90后科技爱好者，今天为大家分析，台积电的产能满载问题，以及三星与台积电的新战场“智能汽车领域”。
半导体行业金融指数的持续增长，使得台积电在半导体领域中的战略地位大幅提高。受相关技术调控影响，与华为中断合作关系后；台积电的大部分产能都被老美占去。这导致台积电的市场，很容易被老美一手控制，为了优化产能布局，掌握市场主动权，台积电开始与日本开展相关业务。
近期，由富士通和松下合并而成的日本半导体企业，“Socionext”正式公布与台积电的合作关系，声称最早将在2022年向台积电提供自家的5纳米订单。对于台积电来说，日本厂商的加入有利于优化自身的市场布局，在扩大市场的同时，也能进一步摆脱老美的控制。但凡事都有两面性，日本IC厂商的入局，将会加大台积电的产能压力，同时也会给三星带来新的机遇，为什么这么说呢？
我们知道，得益于先进的代工技术和出色的代工工艺，台积电在代工领域中，稳居世界第一。伴随着订单数量的增加，尤其是苹果5纳米订单的“暴增”，台积电的产能自2020年下半年起，就一直处于满载状态。日本IC的加入，在给台积电的产能带来压力的同时，也会在一定程度上阻碍台积电在汽车领域和IC领域的产能分配，而这就是三星赶超台积电的好机会，让我们继续往下看。
与IC设备相同，智能汽车也需要芯片。由于台积电将过多的产能都交给IC厂商，导致许多汽车厂商因缺少芯片面临着停产的风险。面对市场巨大的汽车领域，产能满载的台积电只能过过眼瘾。
但三星却不一样，作为仅次于台积电的芯片代工厂商，三星对台积电的“大哥”位置垂涎已久。由于技术、良品率皆不如台积电，在IC领域中，三星的代工工艺并不受IC厂商欢迎。因此三星的订单并没有像台积电那样“爆满”。对比之下，甚至还有些“惨淡”。虽说三星在IC领域中“不讨人喜”，但在汽车领域中，三星的代工工艺则很受欢迎。
与手机、PC端芯片不同，汽车芯片的规格和尺寸相对较大，因此在空间架构和晶体管的排列中，汽车芯片的制程难度远低于手机、PC端芯片。也就是说，三星的8纳米代工技术，完全可以喂饱汽车厂商的需求。虽说在5纳米工艺中比不过台积电，但在8纳米代工技术中，三星与台积电几乎没有区别。
与订单爆满的台积电相比；毫无疑问，在汽车领域中，三星占尽优势。三星完全可以趁此机会，包揽大量订单，在汽车领域中“大快朵颐”，加快有关汽车领域的产能布局，优化调整产业链，进而赶超台积电。事实证明，三星也的确这样做了。在台积电因订单过剩而“动弹不得”的时候，三星加大研发投入资金，前往美国建厂，直接投产3纳米生产线，矛头直插台积电的市场。
面对三星发出的“挑战书”，台积电自然不会坐视不理。一方面台积电放弃了一部分IC订单，将空出的产能交给汽车领域。另一方面，台积电加快了有关3纳米工艺的下线投产速度，预计将在明年试行风险量产。另外，台积电在去年购进的35台EUV光刻机预计将在今年下半年到达，到时候将会在很大程度上缓解台积电产能不足的问题。
