提起骁龙888相信大家都不陌生。骁龙888作为高通发布的首枚5纳米芯片，其不俗的性能表现和亮眼的跑分数值，让骁龙888成为安卓厂商发布旗舰新机的“必需品”。受FinFET芯片架构内置规格的有限性和三星5纳米工艺功耗翻车的影响，对比性能；骁龙888在续航和散热方面的表现“差强人意”。
由于发烫比较严重，骁龙888又被网友们称为“火龙888”，针对骁龙888发热严重的问题，在3月29日的小米新机发布会中，小米首发全相变散热技术。我是柏柏，90后科技爱好者。今天带大家了解的是：小米手机的“全相变散热技术”。
3月29日（也就是昨晚）小米开办新品发布会。发布会中雷军向我们展示了自家全新的散热设计即“全相变散热技术”。为了突出小米新机的散热功底，雷军拿友商的“电竞手机”作为对比，并拿被称做“手机性能测试软件”的《原神》作为跑分参照物。通过图片我们可以看到，在开启《原神》最高画质运行30分钟后，与“友商”的两部游戏手机相比，小米手机的温度要低2到3度。
小米表示：采用“全相变散热技术”的小米11Ultra，导热能力提升了100%。当然，由于笔者没有体验过实体机，因此对于小米11Ultra的实际温控效果如何，在此不做猜测。本文主要是为了带大家了解小米11Ultra的“全相变散热技术”是什么。话不多说，科普开始。
小米11Ultra采用的“全相变散热材料”主要是由聚烯烃、陶瓷导热粉、VC热板组成的，结合小米11Ultra的VC热板可以形成一套有效、良好的散热系统。需要注意的是：“全相变散热只是从外部优化了小米11Ultra的散热系统，并没有从内部解决骁龙888芯片内部的发热问题”。在这里为大家介绍小米散热系统的主要组成成分。聚烯烃、VC热板。
小米11Ultra的聚烃类原料主要是由半结晶和无定型的弹性体构成，是一种可塑性、可溶性很高的物质。相较于传统的电池板，使用特定材料制成的聚烯烃散热板热传导性更佳。由于聚烯烃的熔点很低，搭配VC均热板当中的铜管液冷，在电池主板达到一定温度后便会化为液体，进而增加与电池主板的接触面积，达到降温的作用。这是小米11Ultra进行温控的第一次相变。第二次是通过陶瓷导热粉对手机进行气态散热。
VC均热板的全称为“真空腔均热板散热技术”，手机散热技术按照时间排序分为三代。第一代是以石墨烯为原料制成的均热板，第二代是以铜管液冷为主要组成部分的均热板，第三代则是目前最新、散热性能最好的VC均热板。简单来说，VC均热板是第二代铜管液冷均热板的升级版。制程均热板的原料与二代同为铜管液冷，唯一区别在于比起二代，第三代均热板从单面降温升级到多面、多维降温。总的来说，相较前代小米（一代神机小米6除外）；采用第三代降温技术的小米11Ultra在温控中的表现会十分突出。
有意思的是：采用3D立体架构、铜管液冷的降温技术，在PC端领域中并不少见。早在小米11Ultra公布“全相变散热技术之前”，许多电脑厂商便已经在自家的“游戏本”当中采用该项技术。例如热衷于在温控方面搭配3D立体架构空间、铜管液冷均热板的雷蛇灵刃。
有一点需要注意。在大多数情况下，手机在进行主板控温的过程中，需要后台进行检测。小米11Ultra在实际的温控过程中，可能会承受额外的能耗。换句话说：小米11Ultra的耗能可能会很高。本身喜爱“吃电”骁龙888加上后台的额外耗电，如何优化续航问题，是小米11Ultra面对的一个挑战。
