我是柏柏，90后科技爱好者。今天带大家了解的是：华为之后，“芯”潮背景下，台积电代工费用上调事件。
据相关台媒报道：继台积电的8英寸晶圆涨价后，近期台积电迎来一波新的涨“芯”狂潮。即12英寸晶圆每片增长400美元（折合人民币2616元）。根据早先IC Insights就“2020年台积电晶圆价格平均统计”做出的数据报道：步入2021年后，台积电的晶圆价格上调了2.39%（例如2020年台积电的8晶圆每片的平均价格维持在1634美元，折合人民币10567元）。需要注意的是，此汇率参照2020年通用汇率，并不是最新的2021年人民币、美元汇率。
不得不提的是：按照以往“传统”，台积电每隔一个季度便会调价一次。以目前的市场现状来看，不出所料，台积电往后的二、三、四季度都会对晶圆进行涨“芯”。也就是说，台积电的晶圆价格将会继续保持涨价趋势。借鉴2020年IC Insights对标的8英寸晶圆价格涨幅，台积电的12英寸晶圆价格提升了近5%。
考虑到有些朋友可能对12英寸、8英寸晶圆有所混淆，在这里多补充一点。与芯片代工工艺的价格标准成反比。通常情况下，晶圆英寸命名越高，价格也就越高，也就是说12英寸晶圆的价格高于8英寸晶圆。例如8英寸晶圆多用于14纳米及更高的芯片代工中，12英寸晶圆多用于7纳米及更小的芯片代工工艺中。规定“晶圆”质量高低往往是单晶硅的外缘尺寸。
我们要知道的是：作为世界上最大的芯片代工厂商，台积电占据了全球近半的芯片代工市场。2020年，台积电芯片代工市场的份额为51.5%。英特尔、AMD的加入、苹果M1芯片的增加、台积电在美国晶圆厂的完工以及前往日本建厂消息的敲定，预计台积电在芯片代工领域中的市场份额将会进一步提升。
透过现象看本质。台积电市场拓宽，意味着芯片代工行业受台积电一手调控的可能性将进一步提高，最能体现这一点的便是“价格”。台积电此次对于晶圆价格的调整，对于价格涨幅向来稳定的芯片代工领域来说不算低了。
一个很不好的现状：相关媒体向台积电提问的有关“芯片代工费是否会继续上调”的问题，台积电并未作出直接回应。2021年3月28日，针对媒体有关台积电代工费用上涨作出的相关报道，台积电官方回应：“致力于提供客户价值，不评价价格问题”。这从侧面也证实了台积电的代工费用将会进一步提高。
