不止这些，为了在芯片代工领域中重拾荣光，夺回苹果订单。英特尔将矛头对准台积电、三星。2021年3月24日，英特尔高调宣布：公司将在芯片代工领域中投入200亿美元用于芯片生产的供应链和设备链的调整，以及芯片生产技术的提升，特别是在先进的生产制造方面。另外，在通信基带方面，英特尔将“枪口”对准高通、苹果，迫切改变自家基带“拉胯”的现状，以此压缩高通的基带业务，并阻拦苹果与台积电正在开展的自研基带项目。
通过上述事例，我们可以看出如今英特尔在半导体领域中可谓是“火力全开”，不管是友商还是外商，都遭到了英特尔的“袭击”。我是柏柏，90后科技爱好者。今天为大家分析：火力全开的英特尔能否一扫颓势，在半导体领域中重拾荣光。本文将从PC端、芯片架构、通讯基带、芯片代工四个方面分析英特尔目前所处的环境。
首先为大家带来的是：英特尔在PC端领域与AMD、英伟达的“神仙打架”。受X86芯片架构内置排序的规定受限性和芯片制造工艺的水平有限性，英特尔在PC端领域中的影响力被后起新秀AMD、英伟达大幅削弱。
拿AMD来说；采用台积电7纳米工艺加持、Arm架构支持的AMD芯片在PC端市场中的销量呈“爆炸式”增长。2021年3月12日外媒Tech power up消息：全美最大的装机厂商Puget System公布近些年来AMD、英特尔的趋势走向。采用AMD预备系统以及主机定制的用户数量超过英特尔。另外，在独显领域中，英伟达于2020年第四季度拿下了82%的独显市场。可见双方在PC端领域中对英特尔造成的威胁有多大。
“瘦死的骆驼比马大”，电子设备的品牌粘性和英特尔早些年在PC端领域中给消费者留下的良好印象，使其在PC端领域中依然占据主体地位。2020年第四季度，单是英特尔一家便占据了PC端核显69%的市场份额，从中也能看出英特尔在PC端领域中依然占据优势地位。整体来说尽管英特尔在市场中会受到AMD、英伟达的威胁，但如同三星手机一样，英特尔在PC端领域中依然占据主体地位。
下面是芯片架构，在这里为大家简单解释一下Arm公司的Arm架构与英特尔麾下的X86架构的区别。在指令集方面：Arm采用的是制程相对简单的RISC指令集，X86采用的是制程难度较高的CISC指令集。两种指令各具特色，在执行效率和节能方面，采用RISC指令集的Arm架构更具优势，在性能和兼容性方面采用CISC指令集的X86优于Arm。
简单来说：注重性能的台式机、核显大多采用英特尔的X86架构，追求效率与节能平衡性的手机芯片、笔记本独显多采用Arm架构。在同等芯片制造工艺技术的前提下，Arm要比X86更具灵活性。在目前的芯片市场中，采用Arm架构的芯片厂商远超X86架构。
通讯基带方面：信息化时代的高速发展、5G时代的到来，设备厂商对通讯基带的要求相应提高。但受自家芯片制造工艺的限制，英特尔在基带业务中的后劲愈发不足。由于自身通讯基带芯片的“拉胯”，导致英特尔失去了苹果的订单。
目前在基带领域中位居领先地位的依旧是高通。为了阻击联发科的5纳米通讯基带M80，高通推出自家的4纳米基带芯片“骁龙X65”。有一说一，在通讯基带领域中，英特尔与高通的距离还是很远的，至少在短时间内，英特尔想要在通讯基带领域中赶超高通几乎是不可能的。
另外，针对苹果开展的通讯基带项目，英特尔要想对苹果进行阻拦，难度也是很大的。一方面苹果背后有台积电的支持。另一方面苹果成功并购慕尼黑工程团队，并在慕尼黑成立一家5G通讯研究所。要知道，在资金和人才储备方面，苹果的实力也是十分恐怖的。
最后是芯片代工，与台积电、三星相比，英特尔在芯片代工方面并不占优势。在芯片代工方面：三星、台积电目前正在试行3纳米芯片的风险试产，英特尔的芯片工艺目前仍以14纳米为主。很有意思的一点，为了在PC端领域中遏制住AMD、英伟达的发展，英特尔将自己的芯片交给台积电生产。但这次英特尔却将自己的矛头指向台积电，豪掷200亿美元抢占台积电的代工市场，夺回苹果订单。也就是说，目前英特尔与台积电处于“亦敌亦友”的尴尬处境。
值得一提的是，英特尔就芯片制造工艺方面做出回应：10纳米工艺依旧是英特尔今年的重点，原先定于今年的7纳米项目，预计将在2023年开始。从Ian Cutress公布的有关于英特尔芯片工艺与台积电的对比图可以发现。英特尔的7纳米工艺，晶体管密度和数量与台积电的3纳米工艺基本上处于同一水准。也就是说在芯片制造工艺方面，英特尔的工艺要求比台积电要高。
以上便是对英特尔的基本分析，如果大家还知道其它方面，欢迎在下方留言评论。目前“芯片饥荒”已经蔓延到整个半导体领域，显卡“挖矿”现象的不减反增，让PC端芯片的价格“满天飞”，严重破坏了原有PC端市场的平衡性。希望各大厂商在竞争的同时，多关注市场环境。
