而与台积电、三星相比，大陆的芯片制造水平还差得远，目前还停留在14nm，进入7nm更是遥遥无期，特别是中芯被列入了“黑名单”之后，10nm以下工艺的设备被禁了。
不过，虽然如此，绝大部分网友，还是想着各种奇特的办法，比如利用二手半导体设备，什么买零件来组装等等。
但我想，针对当前中国芯的现状，大家先别好高骛远，先把28nm全国产化，就已经是胜利了。
为何这么说？芯片生产需要几十上百道工序，需要的设备也是各种各样，还涉及到材料、技术等等。
目前不管是芯片制造设备，还是芯片的材料，还是技术，其实绝大部分都是掌握在国外厂商的手中，材料是日本垄断着，半导体设备是美国垄断着，EDA也是美国垄断着。
国内的芯片制造，更多的是将这些设备、材料买进来，然后在现有的技术条件下来生产，受限制的地方太多了。
可以这么说，如果不靠国外的设备、材料，我们连28nm的芯片都生产不出来，因为国产化的产品无法替代。
在这样的情况之下，我们更应该打好基础，而不是急着寻求最先进的芯片制造技术，毕竟按照2019年的数据，28nm及以上的芯片，其实占了全球所有的芯片的80%，需要用到28nm以下工艺的芯片，其实只到20%左右。
所以如果我们能够全部28nm国产化，完全不靠外面的设备、材料，后续更可以通过这些基础的设备、技术、材料等，向高端发展，正如中国当初发展LCD屏一样。
所以说，其实我们现在越没有必要好高骛远的，只盯着7nm，先把28nm实现全部国产化，也是一个大大的胜利。
