尽管各大芯片企业都在扩大芯片产能，但要想缓解缺芯情况，还需要一段时间，有专家表示需要半年之久，有专家表示需要2、3年的时间。
如今，多个消息传来，高通、台积电只能接受现实。
首先，5nm芯片紧缺，高通芯片交付时间延长至30周。
据悉，目前正在量产的5nm芯片，或许仅有高通骁龙888处理器、苹果A14、M1处理器以及三星等，但在技术方面，只有台积电和三星能够量产5nm制程的芯片。
但由于原材料缺失、腾出部分产能生产汽车芯片等原因，导致台积电和三星的5nm芯片产能均紧张，所以就出现了5nm芯片交付延期的情况。
消息称，高通5nm芯片的交付周期已经延长到30周，而高通CEO也明确表示，缺芯这是一个坑。
由于缺芯，高通不得不加大骁龙870处理器的供应量，甚至还上市了高通骁龙860处理器，这两款芯片均定位中高端，以缓解缺芯情况。
其次，首颗3nm芯片已经出现，并非台积电制造
在芯片制造方面，台积电一直都走在三星前面，这也是台积电能够拿下苹果订单，连续多年都是世界第一的主要原因。
尤其是在7nm和5nm制程芯片方面，台积电不仅比三星早量产，良品率也高于三星，但在3nm芯片方面，台积电却落在三星后面了。
据悉，三星已经正式对外展示了采用3nm GAA工艺打造的闪存芯片，这是3nm工艺在全球范围内首次应用。
另外，台积电在3nm芯片方面仍旧采用传统工艺，在2nm芯片上才使用GAA工艺，在工艺方面已经落后三星一步。
也就是说，在3nm芯片上，台积电很可能会落后三星一步，毕竟两者都计划在2022年量产3nm芯片，但三星却已经利用3nm工艺生产制造了闪存芯片。
第三，台积电遇到三星阻击
美国修改规则后，台积电就宣布在美国投资120亿美元建设5nm的芯片生产线，目的就是想拿下更多美国企业的芯片订单。
但没有想到的是，三星也计划在美国建厂，而且是投资170亿美元建设3nm的芯片生产线。也就是说，台积电在美国将遇到三星的阻碍，毕竟三星投资建设的是3nm的芯片生产线，比台积电领先一代。
有消息称，由于受到了三星的阻击，台积电将改变投资计划，计划在美国投资超2000亿元，建设6座5nm的芯片工厂，而台积电并没有否认这一消息，而是说一切以公告为准。
最后，台积电部分工厂遭遇水难题。
前有美国修改规则，后有三星追赶，再加上原材料紧缺，这已经让台积电不好受了，如今，台积电又不得不面临新的难题，就是部分工厂缺水问题。
据了解，芯片生产制造技术需要大量的水，由于台积电部分工厂所在地出现了干旱情况，导致水资源紧张，这给台积电生产也带来了一些压力。
为了保证生产，台积电不得不租用数百辆洒水车，目的就是保证工厂水资源的正常供应。
也正是因为如此，才说高通、台积电只能接受现实，无论是高通缺芯还是台积电面临三星阻击以及缺水问题等，这些事实情况已经摆在面前。
