“再也不能为你们遮风挡雨了”，任正非用一句悲壮语，于2020年告别了荣耀。这次华为忍痛放飞荣耀，让荣耀完全独立发展，是目前断供形势下的无奈之举。
华为断不能让手机业务因为芯片被卡住了脖子而全军覆没，但放飞荣耀之后，华为的手机业务势必大受影响。
据美国调查机构 GlobalIntelligence的最新预测，华为在全球智能手机市场的份额将在2021年下降到4%。并且这一数字在华为最高的时候，曾经一度达到20%。
事实上，自2020年以来，在芯片与谷歌 GMS的双重断供压力下，华为已在欧美市场显露疲态。
第三季度，欧洲手机厂商的出货量排名中，三星、苹果仍稳居前二，而华为则被小米挤下前三名跌出前四。
而前5名中，更是只有华为的销量增长为负，甚至连华为空出的市场份额也悄然被小米、 OPPO占据。
若核心芯片供应仍无法恢复，将由很大几率应了美国机构的预测，2021年华为手机的全球份额将降至4%，而荣耀的份额将升至2%。
就是在这种情况下，华为断然不能让荣耀跟着一起受打压。脱离华为，芯片不再受限，相关核心元器件也有了，荣耀可以活下去了。
有了高通芯片、三星屏幕这些洋枪洋炮，荣耀不仅能活下来，还能在中低端智能手机市场大展拳脚。
而华为方面，尽管高通已经获得了恢复供应华为4 G芯片的许可证，但是5 G芯片许可证似乎还没有到期。与此同时，台积电虽然有能力为华为代工麒麟芯片，但在5纳米芯片上却陷入困境。
目前来看，华为P系列和Mate系列的高端机型，获得5G芯片的希望仍然渺茫，但是任正非的底气却似乎没有受到丝毫影响，甚至对荣耀说，华为拿着新的汉阳造，虽然你们有洋枪洋炮，但胜败尚未可知。
其实，任正非的底气并非空谈。华为早已在国内外同步申报了自己的光刻机专利，还大举招募芯片全流程博士人才加入研发，更有消息称将在上海设立芯片生产线。
各种迹象表明，华为正在芯片制造领域全面发力，毕竟目前制约华为生存的就剩芯片制造了。
华为的背后当然有一个强大的靠山。在今年的金融年会上，中国科学院院长白春礼再次表示，要发挥举国体制的优势，解决卡脖子问题，加快突破核心技术的瓶颈。
总体而言，华为手机所需的芯片制造，距离突破的日子或许已经不远了。
极端断供危机下，为了拥有自己新的汉阳造，为了活下去，任正非再次带领华为冲破了一次又一次难关。这一次除了胜利没有退路，逆风的地方更适合飞翔。
