在当今时代，芯片制造技术是最困难的技术之一，也正因为如此，芯片产业高度全球化，而能够生产出先进制程芯片的企业只有少数几家。
据介绍，芯片制造的技术难度主要体现在四个方面。
首先是芯片设计，要想设计出好的芯片，就必须有好的芯片设计软件，全球的芯片企业，很多都是用EDA来设计芯片，华为也不例外。
二是芯片的原材料，如今的芯片可以说都是硅制的，但这里所说的可是高纯度硅，需要非常高端的提纯工艺。
三是芯片制造技术，只有掌握了先进的芯片制造技术，才能生产出像7nm、5nm这样的先进制程芯片，而英特尔是芯片的元老，因为技术不过关，至今还无法量产7nm芯片。
四是光刻机，它是制造芯片，特别是EUV光刻机所必需的设备，目前只有ASML公司才能研制和生产，它是制造7nm以下程芯片所必需的设备。
目前国内所有的芯片企业均不能生产7nm以下的芯片，部分原因就在于在制造过程中缺少所需的关键设备——EUV光刻机。
所以国内的相关企业和科研机构都在全力以赴，为攻关国产芯片前赴后继。其中，华为公开宣布要全面进入芯片半导体领域，并下定决心要突破新材料和终端设备制造的技术瓶颈。
此外，华为还投资了许多芯片类企业，如芯片软件设计企业等，旨在将美国芯片技术从我国现有的半导体产业链剥离出去。
更重要的是，我们必须清楚知道，上述芯片设计都离不开EDA软件，它也是美国企业研发的。换言之，一旦美国修改规则，华为等公司也就无法使用它来设计芯片，再次陷入被卡脖子的境地。
众所周知，没有芯片设计软件，我们想要进行芯片设计将寸步难行，因此国内厂商一直在努力开发自己的芯片设计软件。
而如今，国内的FPGA公司，即高云半导体，在设计环节，不仅已经摆脱了对国外公司的依赖，而且还直接参与到了FPGA的全球竞争中。
据悉，高云半导体是中国国内一家能提供自主研发、独立完整的FPGA应用设计系统公司。它已打破FPGA设计所依赖的关键环节，是FPGA领域全球竞争的直接参与者。
而且目前国产FPGA已经应用到中低端市场，即使没有EDA，也能被国产软件所取代，最主要的是，未来5年内，国产FPGA在高端市场也将有望取得深度突破。
简而言之，在芯片设计软件方面，当前我国国内已有软件可以取代EDA，用于中低端芯片的设计。
众所周知，芯片设计软件是一切芯片制造的起点，好比EUV光刻机是如今高端芯片制造的起点一样，要是芯片制造企业没有芯片设计软件，芯片制造将无从谈起。
正是由于这样的一个好消息，才使得国产芯片的重要性可想而知，EUV光刻机的重要性。实际上，近几年来，国产芯片技术一直在突破，而且取得了多方面的突破。
举例来说，在芯片制造方面，中芯已经能够生产14纳米和N+1工艺的芯片，成为掌握了先进制程芯片制造技术的少数几家公司。
此外，根据梁孟松博士在其离职信中所透露的信息可知，现在我国的中芯国际已经完成了7nm芯片的研发，在即将来临的4月也将展开风险试产。
不仅如此，致力于国产光刻机研发的上海电子也有喜讯传来，将在今年下线最新型的国产光刻机。消息称，该款光刻机不仅将使国产光刻机的精度从90nm直接提高到28nm，而且必须指出的是，它通过多次曝光工艺，也可生产7nm芯片。
再加上经过我国国内企业的各方努力，国产先进5nm蚀刻机早已量产，并已投入台积电5nm等先进制程的芯片生产线。毫不夸张地说，目前我国国内厂商在先进蚀刻机方面已走在世界前列。
