众所周知，海思是华为旗下的一家芯片设计公司，它的能力在以往的芯片设计工作中就有所展现，尤其是其设计的麒麟系列芯片，更是为海思在全球芯片设计领域打响了名号。
但是受到美国技术的限制，2020年9月之后华为海思所设计的芯片，就不能再继续进行生产了。与此同时，海思自身的芯片设计能力，也受到了极大的限制。
要知道，在以往的芯片设计过程中，海思使用的辅助设计软件都是美国企业提供的。但是在这种情况下，华为海思并没有放弃研发，根据统计数据显示，海思研发投入占据了其总营收的21%，位居全球研发支出排名的第9位，依然保持着高水平的投入。
早在华为受限初期，余承东就曾表示过，华为不会放弃海思。如今看来，华为做到了，近期华为在芯片上又传出了新的进展，足以证明华为海思的研发工作依旧在继续。根据消息称，华为海思的芯片已经有了新进展，新一代的基带芯片已经实现了流片。
可能很多朋友对于芯片的流片不太了解，流片就是我们常说的风险试产。芯片设计出来之后，经过后仿真环节，就可以将设计文件送往相关的工厂，进行掩膜版的制作，之后就是进行流片。
流片，我们可以简单地认为是先制作几颗，甚至几十颗的芯片样品来进行性能的验证。如果验证合格，下个步骤就是进入规模化量产的环节。
在这个过程中值得注意的是，流片的费用比芯片规模化生产的费用要高得多，基本上在十几万到上百万不等。如果流片失败，不仅意味着高成本的流失，还将意味着芯片不能顺利进入量产环节。
所以流片这个环节，对于芯片设计企业来说是十分重要的。此次华为海思芯片的流片成功，预示着其下一步就要进入规模化量产环节了，这绝对是一个振奋人心的好消息。
消息称，华为这次完成流片的芯片是基带芯片，海思将该系列芯片命名为巴龙。这款巴龙系列芯片，以往发布的都收获了不俗的表现，和美国芯片设计巨头高通的基带芯片相比，在实际运行中也略胜一筹。
但是一直以来华为的基带芯片，并没有在全球占据较大的市场份额，在2018年，其仅占到7%的市场，这主要是因为至今为止基带芯片采用的销售模式造成的。
基带芯片可以分为外挂基带芯片和集成基带芯片。目前在世界范围内，高通等主要的基带芯片企业生产的，几乎都属于外挂基带，可以搭载大多数CUP芯片使用。而华为则不同，习惯用封装的方式将其基带芯片与自研CPU集成到一起。
再加上，芯片的采购商用哪家的CPU芯片，一般就会采用哪家的基带芯片，高通的CPU芯片供应量大，自然其基带市场占比就高。而华为的麒麟芯片是不对外供应的，在这种情况下，外界的厂商想用华为基带的可能性就会大大减小。
即使是华为的基带芯片性能略高于美国高通，但是厂商们最终还是会选择高通的基带芯片。不过这次华为新一代基带芯片的流片完成，还是展现出了华为的通信实力，尽管华为海思目前依旧面临着很多问题。
作为一家成立于1991年，至今已经发展了30年之久的芯片设计企业，海思的实力已经不需要质疑了。但是处于芯片上游的辅助设计软件EDA软件，目前仍然受制于三家美国企业。国内的EDA软件生产商，虽然也能在部分环节做到全球领先水平，但是整体竞争力和美国三家企业相比仍然存在差距。
不过如今海思新一代的基带芯片已经设计完成，就证明海思已经在这方面有了较为稳妥的解决办法。但是海斯还面临着芯片生产的问题。目前芯片流片完成，下一步就是进入生产环节，那由谁进行代工，就成为摆在海思面前最迫切的问题。
我们都知道，在2020年，美国对涉及到本国技术的企业加以限制之后，华为和多家企业已经停止了合作，其中就包括代工厂商台积电。但是在这方面，目前还没有传出进一步的消息，这就意味着华为的芯片不能交由台积电进行生产，那国内的企业有没有可能为华为代工呢？
目前国内制程工艺水平最高的企业就是中芯国际，但是中芯国际目前仅能完成14纳米芯片的量产。不过中芯国际最近也传出了7纳米芯片即将进入风险试产的消息，这就意味着国产的7纳米芯片也要即将问世了。虽然不能和目前最先进的5纳米芯片相媲美，但是还是可以暂时解决华为的部分芯片生产问题。
如今我们也只有静候中芯国际的佳音了，相信即使芯片不能完成生产，华为海思也不会放弃研发，这样在国产芯片实现更高先进制程的时候，华为就能第一时间进行生产了。
