那么，现如今的华为海思有多牛？它在全球地位如何？要知道，华为用了整整10年时间研发，才让海思成功当上了全球排名第十的芯片巨头。
在2020年上半年，海思的营收超过了52.5亿美元，折合人民币高达354亿，排在他前面的分别是三星电子、台积电、高通等这些老牌的芯片巨头。
海思的出现也是中国大陆芯片企业第一次进入前10，从籍籍无名到扬名世界，华为为了海思可谓是煞费苦心。
在1991年，海思有了雏形，但只是华为的一个部门，负责集成电路的设计，而当年华为也才刚成立4年。
在几十个人的公司里，海思一直处于岌岌可危的状态，随时都有可能倒闭，但是这一部门的成立，代表着华为要啃下芯片这一块硬骨头。
在成立两年之后，海思成功研发出了第一块数字ASIC，此后10年里海思每隔3年就会有一个突破，他们的销量从10万级别一直做到了千万级别的规模。
在2004年，华为海思早已为国人所熟知，年销售额超462亿元，且员工数量破万，也就在此时华为海思正式成立了，这也是我们现在常谈的海思雏形。
华为为什么把这个半导体公司命名为海思呢？那是因为海思是HI- Silicon英文中译，而Silicon的中文即为硅的意思。硅正是芯片生产的关键原料，这也是华为海思名称的由来。
成立之后，海思是华为100%控股的，所以华为就是海思，海思就是华为。因为两家公司从未上市，所以大家从来都没有对海思这家公司有过多的了解，这也给海思披上了一层神秘的面纱。
因而大家对海思的了解相当片面，以为他只是为华为手机设计芯片的公司，所以提起海思，麒麟芯片是大家最为熟悉的，但实际上海思还同时涉足通讯设备芯片、传输设备芯片、家庭化芯片、智能设备芯片等等。
其中在安防芯片领域，华为用了10年的努力，份额已经达到了90%以上。在手机芯片领域，华为海思的成功还有苹果手机的功劳。
因为当年iPhone4在全球大卖，随即A4的芯片也在全球名声大噪，所以华为周围也抓紧开始了手机芯片的研发。
其推出的K3V2处理器是华为用的第一款手机芯片，工艺选择了台积电的40纳米。但是当时芯片质量太差。
所以手机销量也没有特别好，在2013年还是推出了自己首款集成芯片麒麟910，这个集成芯片又是什么意思呢？
现在我们常谈的手机芯片，其实有两大部分，一个是处理器芯片，一个是基带芯片。处理芯片就是用来完成手机运算等等，而基带芯片则是为手机提供信号的。
直到现在，还有很多公司没有将两个芯片整合在一起，例如现在的苹果A12芯片，就是通过外挂高通X55芯片，用来同步实现了两个功能。
相比苹果的外挂芯片来说，集成芯片的制作难度不仅更高，而且运算处理的图像效果也是不低，可由于是第一次做手机芯片，没有人敢为华为买单。
正因如此，华为不得不用到了自家的手机中，所以说如果没有华为手机业务的带动，还是绝对不会有现在的成绩。
但是如果芯片做不好的话，那么华为的手机业务也就砸了，所以在很大程度上这也给海思很大的发展动力。不过，最后华为还是赌赢了。
任正非曾经说过，芯片这个业务就在现在我们一直是赔钱的，但是我们还是要做，因为这是我们公司在战略发展中的一环，就算我们为此损失了几百亿，但是他们却转化成了我们的财富。
所以对于芯片业务，我们永远都不能放弃。此前曾有消息称，华为将放弃海思，但这被华为官方严厉回怼了。
再到现如今，海思还面临着成立至今最艰难的困境，因为这不是增加研发费用就能解决的。面对美国企业的打压，海思的芯片已经没有了代工的能力。
我们都不知道芯片的制造，其实分为6个步骤。其中最为重要的就是芯片设计、芯片光刻、芯片制造、芯片封装这几个环节。
现在全球能同时进行所有步骤的企业，只有英特尔，而华为海思只负责芯片的设计，其生产环节则交给了台积电来进行代工。
但是因为台积电有美国的技术，所以现在还是取消了和华为的代工订单。在这种情况之下，手机芯片麒麟9000面临停产的困境。
要知道，麒麟9000的地位已经能和苹果、高通排在第一梯队了。再加上，华为的基带芯片已经成功超越了高通，在全球几乎没有对手，此次海思严重受挫，受益最大的当是美国企业高通了。
