而在更早些的时候，日本福岛发生了地震，导致全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子，一度也暂停了一些生产线。
还有联电的停电事件等等，不断地加剧了本就处于失衡状态的全球芯片供需。这不禁让人产生了很多的问题，那就是这次全球缺芯的源头究竟是哪里？是风雪，还是停电，还是地震，或者是禁令？
其实这个问题说起来也不复杂，本身是供应端转移，碰上禁令后，市场上的需求端产生大影响，而风雪、停电、地震等只是加剧了影响。
先说说供应端，各大厂商们都积极投资先进产能，把8寸晶圆产能改造成12寸晶圆产能，使得市场上的12寸晶圆产能占比不断的提升，8寸晶圆产能越来越不受重视，毕竟先进芯片的利润更高。
这本来也没什么，但接着碰上了芯片禁令，中芯国际的一些客户开始转单到台积电、三星、联电等厂商，导致这些厂商的产能开始爆满了。
更加上芯片禁令，华为开始积极囤货，抢占了台积电等厂商的大量产能，而华为囤货后，带动了小米、OV等的囤货，导致市场需求大增，而供应商的产能没有跟上来，于是缺货就开始出现了。
这时候台积电、三星、联电等的产能已经爆满了，无法再挤压出产能来满足市场上的需求，于是恐慌情绪蔓延，越来越多的厂商开始囤货，开始抢芯片了，于是从市场反应到上游供应链，产能越紧张，囤货越严重了。
再加上风雪、停电、地震等原因，不断的加码，让市场情绪更恐慌，大家抢芯越严重，缺芯也就更严重了，从而导致了全球的芯片大短缺，短时间也解决不了问题，据业内人士预测，这波短缺或要到今年年底或明年年初才会结束。
